PCB上游高階材料中，未來成長最大的三大市場，包括載板材料、HDI材料以及高頻高速材料，尤其是載板材料，更是其中成長動能最強者，台灣CCL廠商也積極搶進，由BT載板材料市場切入，透過不同方式開發產品，盼能在目前由日商把持的市場中，可分食到其中的商機。

  據統計，2020年BT載板材料出貨量約為2180萬m2，其中日廠供應商(MGC、Showa Denko、Panasonic、Sumitomo Bakelite)占近八成比重。在ABF載板材料，整體出貨量約為1670萬m2，其中 Ajinomoto獨佔96%的市佔率。綜合以上，明顯可看出日廠在高階載板材料的產業龍頭地位。

  據業者表示，BT載板材料與一般FR4基板材料在部分機台是可共用，所以資本支出會較低，只不過製程與控制參數會更複雜精密；相對台廠去開發ABF載板材料就需要投資全新的設備與建立製程能力，並且以目前ABF載板材料近乎獨佔的市場情況，3年內很難有競爭者可進入，因此對台廠來講切入BT載板材料市場是相對有成功的機會。

  台廠CCL廠商包括聯茂、台光電、南亞塑膠等已開始投入研發。聯茂在2020年10月宣布與日本MGC合資成立公司，開發非BT樹脂系統的載板材料；台光電2020年開始已量產SiP模組載板用產品，預計2022年量產AiP與FC-BGA載板用產品；南亞塑膠則推出超低熱膨脹以及低介電的載板材料切入市場。