【行業亮點】傳聯發科被要求引領台灣地區毫米波5G芯片供應鏈

發佈日期：2021-09-28

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集微網消息，據業內消息人士透露，中國台灣地區RF和PA設備製造商希望聯發科能夠引領當地供應鏈，以應對高通在開拓毫米波5G市場方面的競爭。

digitimes報道指出，消息人士稱，高通目前主要使用硅基CMOS在12英吋晶圓廠生產毫米波5G PA產品，並提供全面的5G核心芯片和多種芯片解決方案。但高通向網絡供應鏈供應商收取特許權使用費，使得他們的生產成本保持在相對較高的水平。

「因此，尋求進入毫米波5G市場的台灣地區化合物半導體製造商預計聯發科將推出更多具有高性價比的芯片產品，用於小基站和CPE設備。」消息人士說道。

消息人士指出，第二代半導體GaAs和InP或第三代GaN-on-SiC製作的毫米波5G PA優於硅基CMOS製作的產品，並且可以集成到用於移動設備和5G小電池的射頻模塊中。

事實上，鑒於聯發科子公司Vanchip Technologies在 4G PA 和 Wi-Fi 5/6 PA 領域表現良好，聯發科也在積極擴大其在5G PA市場的影響力。消息人士稱，聯發科此舉與當地化合物半導體製造商的預期不謀而合，該公司可以利用其在5G核心芯片解決方案方面的實力，幫助他們進軍毫米波5G市場。

另外，消息人士指出，聯發科正與GaAs代工廠穩懋保持密切合作，為手機、CPE設備和基站相關應用開發和生產芯片解決方案。（新聞來源：集微網）

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