近日，興森科技在接受機構調研時表示，公司IC封裝基板現有產能2萬平米/月，分兩期投資建設，2012年投產1萬平米/月，2018年底已經處於滿產狀態。2018年擴產1萬平米/月產能，原計劃在2020年Q1投產，但因疫情影響裝機進度，到2020年6月才開始試生產。到2020年底，達到90%左右的產能利用率，整體的良率也提高至 96%以上。2021年除了春節這個月之外，今年基本上處於一個滿產的狀態。

 

興森科技稱，2020年公司半導體業務收入佔收入的比重已達到20%以上，未來幾年隨著產能逐步釋放，包括廣州興科IC封裝基板項目和廣州興森半導體測試板項目的逐步投產，半導體業務佔比會進一步提升。如果不考慮更遠期的投資規劃，廣州興科IC封裝基板項目和廣州興森半導體測試板 項目的產能完全釋放之後，半導體業務的收入和利潤佔比預計會達到50% 左右。

 

關於IC封裝基板業務定位，興森科技表示，從行業競爭格局看，IC封裝基板主要還是日、韓、台等少數玩 家參與，前10大佔據了市場80%以上的市場份額。公司在技術能力和客戶資源上，相對日、韓、台的企業還是有一定的差距，所以就意味著公司進入賽道必須採取本土化或者是差異化的經營策略。

 

從行業發展趨勢而言，IC封裝基板行業景氣度非常高，尤其是高端的FCBGA基板持續缺貨、漲價，主要廠商AT&S、臻鼎、欣興、景碩、南亞等都在加大投資力度擴充FCBGA基板的產能。根據Prismark預測，2021年IC封裝基板行業增長19%左右、市場規模達到122億美金，2020-2025年復合增長率9.7%，整體市場規模將超過160億美金，超越FPC成為線 路板領域最大的細分子行業。公司將進一步加大投資力度，持續擴充現有IC封裝基板的產能，進一步提升公司的行業地位。

 

從產品結構而言，配套CPU/GPU芯片的FCBGA基板（ABF 材料）增速會相對較快，也是市場規模最大的一個細分領域，公司也在儲備進入該市場，但目前的能力尚不完全具備，到形成收入和利潤貢獻還有較長的時間。

 

興森科技表示，公司的IC封裝基板產品是仍主攻存儲芯片領域（BT材料），存儲領域的收入佔比達2/3，除原有存儲芯片客戶之外，隨著長江存儲、合肥長鑫的逐步上量和未來可預期的持續投資擴產，國內的市場空間將持續擴張，對於公司而言，面臨很好的發展機遇；同時，公司也逐步開拓射頻、MEMS等市場領域的客戶，進一步完善公司的產品線和客戶群體。（新聞來源：集微網）