低軌衛星產業夯，國際大廠積極佈局，其中又以SpaceX呼聲最高。法人表示，雖然此類航太產品占目前已切入的供應鏈營收比重還不算高，但隨著提高網速及覆蓋率的建置需求逐漸增加，甚至有望在近年看到衛星網路商轉，看好PCB供應鏈中，銅箔基板廠台光電、PCB廠華通、燿華、錫膏廠升貿等業者營運將受惠。

 

特斯拉創辦人穆斯克日前指出，Starlink傳輸速率將在2021年提高至300Mbps，較目前的150Mbps快上一倍，並預計於2022年完成全球覆蓋。臺灣電路板協會（TPCA）分析，按照SpaceX規劃，於550km高度累計至1,584顆衛星後，全球覆蓋的目標即可初步達成，從過去發射的頻率來看，或許2022年初就有機會達成目標。另外，由於衛星通訊將大量使用6GHz以上的頻段，PCB成為首波受到影響的零元件之一，其中材料更是關鍵中的關鍵，按照時程已進入倒數一年左右來看，建議廠商可採取更積極的行動。

 

法人表示，隨著Starlink計畫快速擴張，潛在用戶數量大，未來需求成長，有利台廠供應鏈打造兼具高毛利、具備量產型態的新動能挹注營運。

 

華通雖未針對單一客戶進行評論，但公司表示樂觀看待衛星通訊產業發展趨勢。法人指出，華通為早期切入的供應商，不僅具有技術領先優勢，做為主要PCB供應商，也掌握絕大多數訂單，且不只是既有客戶企圖強，其他衛星通訊產業客戶為求縮短產品的量產開發時程，也正積極與華通接洽。雖然目前航太相關產品占華通營收比重還不大，不過有在穩定增加當中，看好未來需求增加以及衛星通訊產業逐漸成型，對華通營運將是另一股正面助力。

 

另一有機會受益的PCB廠則是燿華，該公司提到，目前已經通過不少認證，主要以HDI切入終端裝置佈局，未來有望進一步切入衛星端設備中。法人表示，不只是SpaceX，其他如亞馬遜、臉書等多家大廠，或多或少都有不同程度的投入佈局，做為新興市場的衛星通訊產業，未來若推展順利，後續成長潛力以及為供應鏈帶來的成長動能值得期待。(新聞來源：工商時報)