1月19日，興森科技披露投資者調研相關資訊時指，隨著2020年年中新建產能逐步投放進入試生產週期，經過半年的產線磨合與提升，興森科技2021年處於新建產能的利用率將會明顯提升，亦會帶來增量。同時，考慮疫情影響逐步消除、經濟企穩回升，行業需求應該有所回暖，預計2021年興森科技收入增長也會有所回升。

 

就2021年應用端領域行業市場需求方面，興森科技強調，公司不會涉足消費電子業務。“由於5G通訊業務受外部環境影響整體表現一般，建設節奏有所調整，尤其基站建設數量大幅下調，將對整個行業的需求產生比較大的壓制。不過，光模組、伺服器等領域表現較好，汽車電子的景氣度受電動車行業拉動也有望維持，其他相關市場總體表現平穩。”

 

對於PCB行業而言，興森科技認為，2021年總體需求保持穩中有升，細分子行業景氣度有所差異，但核心在於公司自身的技術、品質、成本、交付等綜合因素的比拼，決定了各參與者的發展速度。另外，IC封裝基板的需求比較旺盛，尤其是配套CPU/GPU晶片的高端載板。

 

對於國產替代，興森科技指出，過去一年，公司從原材料端開始推進國產替代進程，其中主動和被動兩者均有。其表示，線路板行業的國產配套進展稍快，IC封裝基板的進展則較為緩慢，目前國內設備、材料都以進口為主。國產配套或者國產替代是長期過程，需要產業鏈上下游的參與者共同努力。（新聞來源：集微網）