大陸汽車暨新能源巨頭比亞迪宣佈，將強攻半導體，旗下比亞迪微電子重組更名為比亞迪半導體，以6吋晶圓製造並整合設計與封測一條龍、終端龐大出海口，以及香港首富李嘉誠投資等優勢，掀起新紅色供應鏈勢力，茂矽、漢磊、嘉晶等中小型台資晶圓廠將首當其衝。

 

根據比亞迪規劃，比亞迪半導體不與台積電、三星、聯電、中芯等晶圓代工指標廠在先進制程正面較勁，而是主攻成熟制程的功率半導體、車用絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等利基型業務，後續並將尋求獨立上市。

 

業界認為，比亞迪的半導體策略與集團汽車、新能源發展藍圖相符，挾集團資源力拱，對茂矽等台廠的威脅不小，尤其相關台廠近年普遍「賺少賠多」，比亞迪大軍壓境，恐進一步限縮台廠發展空間，甚至更難以擺脫虧損泥淖。

 

臺灣中小型晶圓廠近年營運相對辛苦，茂矽2008年起至去年，12年內僅2018年獲利，其餘11年都虧錢，並因巨額虧損而減資；漢磊近六年也僅2018年搶搭MOSFET缺貨潮而獲利，其餘五年都虧損；嘉晶近六年雖都獲利，但僅2018年較佳。

 

茂矽等台廠近年來積極思索突圍之道，紛紛鎖定功率半導體、車用絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等利基型業務，同時開發新一代SiC（碳化矽）材料，尋求新藍海。

 

不過，台廠轉型方向正好與比亞迪半導體正面對決，且比亞迪制程技術跑更快，除了矽基IGBT之外，在當紅的SiC材料也比台廠提前取得重大突破，成為臺灣中小型晶圓廠轉型勁敵。

 

比亞迪半導體鎖定車用為重心，以車用等利基型領域出發，與日商豐田在大陸的合資廠更是預計在5月啟動；比亞迪半導體不僅在車用IGBT超前台廠約五年左右，在當紅的SiC材料中也有突破，法人擔憂，若比亞迪整合集團資源、大軍入境，未來上市取得更多資金之後，台廠恐更難招架。(新聞來源:經濟日報)