日本電路版工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公佈統計資料指出，2020年1月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月下滑14.0%至95.3萬平方公尺，連續第14個月呈現下滑；產額萎縮0.8%至351.36億日圓，連續第13個月呈現下滑，不過減幅較前一個月份(2019年12月)的下滑7.9%呈現大幅縮小。

 

就種類來看，1月份日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月下滑8.1%至74.4萬平方公尺，連續第14個月陷入萎縮；產額成長1.9%至248.32億日圓，11個月來首度呈現增長。

 

軟板(Flexible PCB)產量驟減35.9%至14.6萬平方公尺，連續第32個月萎縮；產額大減24.9%至24.04億日圓，連續第18個月呈現下滑，減幅已連續第4個月達2位數(10%以上)水準。

 

模組基板(Module Substrates)產量下滑10.4%至6.4萬平方公尺，連續第8個月呈現下滑；產額成長0.6%至79.0億日圓，連續第3個月呈現增長。

 

去年(2019年)日本PCB產量年減14.2%至1,243.6萬平方公尺，連續第2年呈現下滑；產額減少7.0%至4,438.27億日圓，3年來首度陷入萎縮。

 

其中，硬板產量年減9.4%至943.7萬平方公尺(3年來首降)、產額下滑6.5%至2,983.51億日圓(3年來首降)；軟板產量驟減32.9%至215.0萬平方公尺(連續第4年萎縮)、產額下滑26.9%至370.42億日圓(連續第4年下滑)；模組基板產量下滑2.7%至84.8萬平方公尺(5年來首降)、產額成長1.0%至1,084.34億日圓(連續第3年呈現增長)。

 

日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、新光電工(Shinko)、名幸(Meiko)等。（新聞來源：精實財經）