蘋果（Apple）明年5G版iPhone材料設計備受關注。分析師預估，明年新iPhone均支援5G，類載板與銅箔基板材料面積將增加，規格升級，包括臻鼎-KY、鵬鼎和台光電可望受惠。

 

天風國際證券分析師郭明錤出具報告預期，明年下半年蘋果新款iPhone將全部支援5G；其中設計上增加10%到15%面積的類載版SLP（Substrate-like PCB），上游銅箔基板（CCL）可受惠規格升級。

 

報告指出，由於5G晶片面積增加與支援新功能，因此預期新款5G版iPhone的類載板面積將提升。郭明錤指出，相關材料規格升級包括更低介電損失Df（Dissipation factor）、更低熱膨脹係數CTE（Coefficient of Thermal Expansion）以及更高玻璃轉移點溫度Tg（Glass Transition Temperature）。報告指出，5G對傳輸速率與散熱系統要求更高，因此需要更低的Df、更低的CTE與更高Tg特性的類載板與銅箔基板材料。

 

從供應鏈來看，報告預期，類載板主要供應商鵬鼎、臻鼎-KY與AT&S，以及CCL供應商台光電可望受惠。預估5G版iPhone所需的類載板，其中45%到50%的比重由鵬鼎和臻鼎供貨。蘋果明年新款iPhone設計備受關注。國外科技網站Appleinsider日前引述科技部落客格斯欽（Benjamin Geskin）推特貼文指出，蘋果正在測試樣品，明年新iPhone可能採用臉部辨識Face ID，此外天線設計材質改變，用以支援5G。

 

分析師日前預期，明年下半年新款iPhone為支援5G應用，金屬中框設計將顯著改變；5G版iPhone仍沿用石墨片散熱設計，主要是蘋果擁有軟硬體整合優勢。展望5G版iPhone出貨表現，美系外資法人日前預期，明年9月蘋果可能推出3款5G版iPhone，估第一年5G版iPhone在美國的出貨量約2500萬支，第2年估可到4600萬支，第三年出貨量上看7000萬支。從頻譜規格來看，分析師報告預估，明年下半年3款新5G版iPhone，有可能均支援毫米波（mmWave）和Sub-6GHz頻段。（新聞來源：中央社）