第20屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2019) 、第14屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT研討會) 10月23日至25日在台北南港展覽館盛大展開，10月23日(三)上午舉行隆重的聯合開幕典禮，由台灣電路板協會(TPCA) 李長明理事長與IMPACT 傅勝利副主席擔任主辦方代表，同時邀請到台灣工業局呂正華局長到場致詞，隨後與電路板產業國際友會代表、TPCA理監事群、展覽委員會代表們共33位貴賓一同出席剪彩儀式。由本次展覽以「5G Next」為主軸，展品展示PCB產業與5G發展鏈結的高度關係。 PCB產業首先受惠於5G基地台建置，後將擴大到服務器、手持裝置、智慧運輸、智慧工廠等更廣泛的應用。 5G高頻高速材料及相關材料、設備將成為今年TPCA Show的主力展出方向，三天展場內皆有舉辦展商新產品發表會，帶來5G相關的產品材料、技術趨勢。

 

    今年IMPACT研討會由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合舉辦，以「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」為主題，主要將探討5G世代來臨下材料製程應用下的封裝與電路板前瞻技術探討。論壇會議活動由TPCA李理事長以PCB產業高峰會於開幕首日揭開序幕，包含有智慧製造論壇-分享PCB邁入工業3.5落地之道、PCB安全標準驗證起始說明會暨安全講座以及針對最新金屬化製程技術及發展趨勢提出解決之道。豐富多元的活動，為一年一度不可錯過的盛會。

 

    TPCA李長明理事長於開幕典禮中表示：今年是TPCA Show的20週年，也是全球邁入5G的元年，TPCA Show身為台灣唯一專業的電路板國際展覽會，更是全球電路板行業重要的交流盛會，全球雖有經濟放緩、貿易壁壘、技術突破等諸多挑戰正牽動著電子產業鏈的科技戰局發展，但已明顯感到全球5G基礎建設已進入測試階段，台灣PCB產業受惠通訊用載板與客戶提前備貨，降低整體衰退風險，未來在物聯網、車聯網在智慧製造與智慧生活等應用，高頻高速​​的通訊科技肯定會扮演串連的重要角色，這正是PCB產業不可缺席的重要舞台，展望2020年隨著終端產品改朝換代，可以期待電路板產業「量」與「質」的雙雙成長。

 

    今年展覽以「5G NEXT之全方位電路板製程解決方案」為主軸，強調科技化及智慧化的應用以及13大電路板製造趨勢為展覽重點，展期相關會議也以5G為主軸，將帶來5G 、Form Factor、異質整合、AIOT、高頻高速、軟性電子等最新技術趨勢，精彩可期。