在兩岸PCB台商共同努力下，2019年上半年開出新台幣2882億元產值的佳績，這數據創下歷年上半年同期新高。繼PCB智慧製造聯盟在2018年成軍後，今年9月正式發布PCB設備通訊協定（PCBECI），成為全球PCB產業首部智慧製造國際標準，更加確立了台灣電路板產業的智慧製造藍圖。

    根據台灣電路板協會（TPCA）統計，台商兩岸PCB產業在2019年上半季產值達新台幣2882億元，與去年同期的2,878億元相比雖是微幅成長，但仍創下歷年上半年同期新高。
PCBECI設備聯網示範團隊協同計畫主持人、沃亞科技系統整合部經理方鴻文指出，受到中美貿易協議不明、中國經濟降溫、英法政治紛擾等大環境影響，以及手機等終端產品市場成長趨緩影響，預估2019年台商兩岸PCB產值將較去年成長1.5%左右，推估產值可達6,611億元。2018年受惠電路板產業的正向成長，PCB設備與材料商營收表現都很亮眼，加計PCB製造、PCB設備、PCB材料等台灣PCB產業鏈，海內外總產值達9,583億元，創產業里程碑新高。

    全球PCB產業首部智慧製造國際標準出爐 ，從2018年開始，台灣電路板協會陸續促成PCB產業成立了三大智慧製造聯盟，包括針對硬板成立PCB A-Team、針對機械設備端成立的PCBECI設備聯網示範團隊、以及先進軟板智造聯盟。PCBECI是台灣電路板協會與國際半導體產業協會（SEMI）共推的產業標準，因為PCB製程繁複，設備種類繁多，為解決底層設備溝通的問題，因此制定PCBECI，並在台灣本土設備商率先採用下，以示範團隊形式做產業的扎根推廣。

    而PCB智慧製造聯盟在2018年成軍，今年9月PCBECI設備協定標準正式發布，成為全球PCB產業首部智慧製造國際標準，更加確立了台灣電路板產業的智慧製造藍圖。PCB的生產與設備缺乏統一的通訊格式，一直是產業智慧化所面臨的瓶頸，TPCA從2015年開始參考在半導體行業行之有年的SECS/GEM為通訊的基底，簡化為符合產業所需的設備通訊協定，做為板廠與設備間雙向通訊的格式，並納入SEMI的正式標準文件，以提高雙方生產效率並降低客製化通訊格式的成本。

    中小型電路板廠智慧轉型計畫啟動 PCBECI在今年9月正式發佈，推廣智慧聯網聯盟計畫的目標，是發展PCB四大關鍵製程設備智慧化的功能，包括關鍵零件監測、預兆診斷、製程參數控制，並推廣推廣PCBECI標準通訊介面的使用及應用。

    方鴻文指出，為推動PCB產業智慧製造，針對曝光、蝕刻、烘烤與鑽孔等四項重要製程站別，設備聯網示範團隊將協助台灣20家中小型電路板廠，進行100台設備的機聯網IoT升級，並擷取重要參數，達到數據收集目的，同時讓台灣整體板廠聯網普及率達20%。再來就是建立PCB產業可視化介面樣板，包含機台稼動率、設備異常即時顯示、設備狀況遠端監控、數據整合等四大功能，縮短設備及生產資訊擷取及分析的時間；並建構電路板產業標準化聯網及資料整合系統，如此一來將可大幅降低板廠進入智慧製造的門檻，省下高達75%的整體建構成本。

    方鴻文指出，工程師不足、外勞素質偏低、缺乏可分析的數據，無法解決人為疏失，都是PCB產業要導入設備聯網的原因。在設備聯網之前，板廠的生產現況可能是這樣的：靠人工設定排程與換線，設備稼動率偏低，加上生產資料都是人工抄寫，不能確保正確性，要進行異常分析十分困難。從設備面來看，機台異常時無法第一時間發現，只能等產品檢測後才回來找問題，停線時間影響成本太高。

    但這些常見的情形，未來導入設備聯網之後都能有新的面貌，因為設備智慧化聯網後，可監控生產狀態、自動提醒換線，增加稼動率；生產資料可即時監控並記錄，不須人工抄寫。而工廠最怕遇到的機台異常，也因為有設備運作監控，能夠預先診斷提前警示，維持設備運作零停機。 工廠導入AI之後呢？

    工廠在導入AI的時候，常會陷入「到底是要賺錢還是省錢？」的思維，有時候兩者只能擇其一，就會陷入抉擇的兩難。方鴻文認為，靠導入AI省錢是比較容易達成，只要精算控制原物料來節省成本，就能減少更多不必要的浪費，但要利用導入AI來賺錢難度就比較高，必須透過研發及改善的手段，提升良率、減少產品缺陷才有可能達成。至於很多工廠常有的疑問是，花一大筆錢收集一大堆資料了，能怎麼用呢？方鴻文建議，工廠要訂題目，最好從看的到的、手上有的先下手，再來慢慢縮小範圍。

    方鴻文強調，透過標準化設備聯網架構的開發，降低建置設備聯網系統成本，可以促成更多電路板廠進入智慧製造，加速PCB製造商轉型升級。設備聯網之後，可彌補台灣設備產品在聯網及智慧化功能的不足之處，讓電路板廠更有意願購置國內廠商的設備。智慧聯網聯盟也將會協助公司開發PCBECI設備聯網的能量，讓台灣設備業者的產品切入全球SECS/GEM標準的電子製造產業，與國際市場接軌。(新聞來源：聯合新聞網)