今年通訊、消費電子產品新機上市潮，由韓國 S10 揭開序幕，雖然市場最矚目的蘋果 iPhone 手機發表，但是包括小米及蘋果智慧音箱 HomePod 等新品搶先上市，為第 3 旺季動能吹響號角，PCB 供應鏈健鼎、華通及柏承等，本季營運逐步加溫。

        健鼎承接蘋果 HomePod 的 HDI 板及小米手機主板，旺季動能可期，健鼎 7 月營收達新台幣 49.67 億元，創歷史次高， 8 月接單狀況極佳，產能利用率也拉高，有助推升第 3 季營收持續向上，勝過第 2 季的新台幣 132.84 億元。健鼎今年第 1、2 季每股純益，均拿下 PCB 族群之冠，上半年每股純益達 4.5 元。

        手機板方面，華通是蘋果 iPhone 手機新機主板主力供應商，客戶群涵蓋華為、三星、OPPO、vivo 及小米，華通在蘋果新手機積極備貨下，7 月營收已竄升到新台幣47.79 億元，創 8 個月來新高，月增 19.13%，也比去年同月成長 5.56%，預估 8 月營收仍將向上成長。

        事實上，本周將發表新機的小米手機，印度市場表現出色，市場調研機構 IDC 最新的報告顯示，今年第 2 季印度智能手機市場成長 2 位數，出貨量 3690 萬台，年增 9.9%，季增 14.8%，在此市場中，小米依然銷售居冠，三星位居第二，vivo 第三。

小米銷售印度的手機，主板同樣採任意層 (HDI Anylayer) 製程，柏承昆山廠即為小米銷印度手機 PCB 板主要供應鏈，法人指出，目前柏承昆山廠營運稼動率達 9 成，惠陽廠虧損不利營運因素消除後，柏承今年 4 季都可望獲利。而小米在印度市場能否維持強勢，也對柏承獲利有一定程度影響。

        柏承去年認列虧損的廣東惠陽廠，5 月完全停工，等待買方股權交割，目前廠區由買方承租使用中；柏承第 2 季稅後純益達新台幣 6369 萬元，每股純益 0.49 元，不僅較去年同期轉虧為盈，並創下 7 季新高，惠陽廠處分收益將在今年第 4 季交割、預估處分利益人民幣 1.09 億元。(新聞來源：鉅亨網)