蘋果可望在2020年推出5G智慧機，外電報導，蘋果近期申請相關專利透端倪；法人及供應鏈也看好，在一線品牌大廠競相推出5G終端應用後，2020年智慧機有望放量，帶動市場需求。5G即將商轉，終端動起來，台積電、大立光、全球PCB龍頭廠臻鼎、軟板供應商台郡長期營運可期。

    業界近期盛傳，今年iPhone設計有望向上兼容5G通訊，或者盡量滿足4G未來升級需求，整體訊號傳輸所需電子材料將顯著升級。

    科技網站Patently Apple報導，因應5G相關毫米波技術的超高速通訊，蘋果也預計將在2020年發布相關智慧機，2017年迄今開始專注相關專利布局。近期美國專利局已經通過蘋果一項新專利，主要是毫米波通訊與天線，因應超高頻通訊在頻率約為10-400GHz的通信，避免訊號傳輸過程出現衰退，需要一個或多個天線支援傳輸。

 

    依據蘋果專利申請圖片，Apple iDevices相關智慧裝置需有對應的機殼設計，金屬機殼需有專屬開口，比如音訊端開口、連接器開口等，讓訊號傳輸時，避免影響天線運作。

 

    除了蘋果積極申請5G通訊專利以外，近期蘋果供應商皆已釋出第3季仍是傳統旺季營運的正面訊號，重量級科技廠商台積電將於18日召開法說會，市場仍看好台積電第3季營收季成長雙位數表現，整體反映電子產業傳統旺季表現。

 

    受惠於終端需求提升，全球PCB龍頭臻鼎-KY今年第2季整體營收表現已優於外資預期。臻鼎也提到，在新產品新料號上持續布局，努力達成既定成長方向，第3季旺季如常、營運正面看待。

 

    蘋果軟板供應商台郡先前也預告，持續加速5G布局，看好來自天線應用成長有望較原先預期提早兩年達成。(新聞來源:經濟日報)