先進軟板智造聯盟假6/27舉辦成果發表會，聯盟結合嘉聯益科技、聯策科技、柏彌蘭金屬化研究等業者之研發力量，透過工研院與台灣電路板協會(TPCA)及資策會創研所整合產官研資源，聚焦提升台灣高階軟板研發實力。先進軟板智造聯盟以垂直產業鏈的概念，透過智慧平台之儲存運算分析，讓跨供應鏈的新製造方式實現，達到高良率高階軟板的生產，帶動產業智造新革命。

        工業局呂正欽副組長表示，台灣PCB產業多停留在工業2.0~2.5階段，如何快速進行升級，已是政府刻不容緩的目標，本次計劃嘉聯益為推動軟板智慧製造先驅，結合產業鏈能量，為高階軟板邁入智慧生產打下先機，在PCB產業向下扎根，並結合AI、5G等下世代技術應用，協助PCB產業進行整體轉型升級，邁向新里程碑，共創台灣電子產業新榮景。

        聯盟主要成員，嘉聯益科技吳永輝總經理提到，通訊設備的蓬勃發展，帶動整體產業軟板需求，而未來5G需求爆量，亦增加散熱模組、汽車電子的需求，因應高階軟板需求，加上工業4.0風潮席捲，在工業局支持下，結合上下游廠商與產官研的齊心協力，成就台灣首條半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線，也是第一條跨供應鏈的智慧生產線。期望能帶動國內廠商投入，以促進國內產業技術升級，並往高附加價值產品製造之版圖移動。感謝指導單位工業局全力支持，聯盟成員一同成功落實新創舉，更樹立台灣引領全球的一個里程碑。

        台灣電路板協會林武宗副理事長表示，自協會2014年發布電路板產業白皮書，高值化、智動化為產業目標，承蒙工業局大力支持，PCB產業逐步實現智慧製造的願景，以聯盟計劃為發端、統一PCB設備通訊協定、再經由聯盟團隊的發起，體現跨域串聯供應鏈、導入智慧DNA的新管理思維，為產業邁入高值化、智動化注入強心針，未來TPCA持續搭建多元平台、引領產業方向，讓PCB成為台灣電子產業領頭羊。

        扮演聯盟中聯網平台開發者，聯策科技的林文彬董事長提到電路板製程繁複，隨著邁入智慧化管理，近幾年關燈工廠的經營理念已在業界扎根，為了進行有效的智慧化管理，須蒐集設備生產參數、產品品質數據以及設備健康指標等數據，藉由上下游串連分享，優化垂直供應鏈，達到高效高良率的願景。

        工研院機械所胡竹生所長表示，工研院積極協助先進軟板智造聯盟進行跨域整合，並導入工研院創新專利技術，以跨公司智慧聯網平台串聯上下游產品品質資訊；以雲端運算分析模組達到預先進行光罩補償設計及產線設備調整，縮短生產預準備時間；以人工智慧及機器手臂整合技術改善員工工作品質及提升效率。未來，工研院將持續強化高階產品自主研發能力，協助國內產業開創藍海新局面。

        焦點儀式由工業局的呂正欽副組長、嘉聯益科技的蔡長穎董事長、吳永輝總經理、李華全執行副總也是本計劃總主持人、台灣電路板協會林武宗副理事長、工研院機械所胡竹生所長、聯策科技林文彬董事長、柏彌蘭金屬化研究羅吉歡總經理等貴賓到場見證，一同進行焦點儀式，點亮戰情室，象徵台灣PCB產業團結一心、蓄勢待發，也期許計劃與台灣電路板產業如騰龍在天，成為台灣電子產業的驕傲。

        先進軟板智造聯盟建置台灣首條「跨供應鏈的卷對卷半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線」，解決過去電路板產業痛點，可連續生產幅寬250公釐線寬僅15µm的雙層通訊軟板；並透過智慧平台及SECS/GEN通訊協定的導入，讓上游廠商的生產品質資訊可即時傳送至終端製造商，及早因應板材品質資訊預先進行光罩補償設計及生產設備參數的調整，達到生產預備時間由5天縮短至0.5天及提高產品良率之功效，進而帶動每年約10 億投資及開創每年至少31億高階軟板產值。此外，電路瑕疵檢測長期需仰賴大量人力時間及經驗進行真偽瑕疵點的判讀及瑕疵品的剃除，檢測人員長時間觀看螢幕易造成眼睛疲勞及誤判率隨時間提高等問題。本計劃透過自動光學檢測設備(AOI)、對比式人工智慧影像辨識技術及高精度機器手臂等技術整合，提升人力彈性應用空間及生產效能。

        為持續改善FPC智慧製造歷程，與大數據時代來臨下必經的跨業結合，先進軟板智造聯盟成果發表會期許借鏡跨域的成功案例，重新活化工廠配置，促成生產供應鏈的智慧平台建立，進而達成智慧化、高值化的工作目標，藉此更強化產業間的交流互動與PCB業界複製擴散，達成綜效、提升產業整體競爭力!(新聞來源:TPCA台灣電路板協會)