南韓業界傳出消息，指三星電子(Samsung Electronics)獲高通(Qualcomm)新一代應用處理器(AP)Snapdragon 865(暫稱)晶圓代工訂單。2018年台積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單，如今再度回到三星手上，可望挹注三星晶圓代工事業部不少業績。
        韓媒Theelec引述業界消息，指三星晶圓代工預計2019年底開始，採7奈米極紫外光(EUV)製程為高通量產Snapdragon 865晶片，目前高通與三星已進入製程協商的最後完成階段。過去三星晶圓代工與高通的合作關係，一直持續到10奈米製程晶片，2018年台積電率先挺進7奈米製程，高通因此將訂單交由台積電生產。目前智慧型手機搭載的高通Snapdragon 855採用台積電7奈米製程，高通預計2020年推出的Snapdragon 865，將交由三星7奈米EUV製程生產。
        三星已建立全球第一條7奈米EUV製程產線，傳高通方面認為，三星7奈米EUV較台積電7奈米製程更有競爭力。稍早4月，三星開始出貨7奈米EUV製程Exynos AP，該產品預計搭載於三星新款旗艦手機Galaxy Note 10(暫稱)。目前三星於華城事業園區的17產線工廠，建立EUV產線並率先投入生產，之後計劃在華城園區建立EUV專用產線工廠，提高生產能力，華城EUV專用產線工廠預計2019年9月完工、2020年2月投產，初期階段每月晶圓投入量約1.8萬片左右。
        三星7奈米EUV製程客戶除了自家Exynos處理器及高通外，先前2018年底，IBM宣布新款Power處理器將交由三星7奈米EUV製程打造，NVIDIA的7奈米製程GPU，傳計劃交由三星7奈米EUV製程生產。南韓業界人士指出，在最先進的晶圓代工製程領域，目前除了蘋果、海思外，三星已確保多數客戶。長期以來，三星與高通的關係錯綜複雜；三星無線事業部向高通採購AP，三星晶圓代工又替高通代工生產AP。先前業界盛傳，高通將7奈米製程AP交由台積電生產後，三星無線事業部便以降低對高通的AP採購量予以回擊，希望能重新取得部分7奈米晶圓代工訂單。
        另一方面，國外Twitter知名人士稍早爆料，高通將提供2個版本的Snapdragon 865晶片，其中一個為標準版，另一個則搭載Snapdragon X55 5G數據機，兩套不同方案預料將為客戶帶來更多的選擇與便利。(新聞來源：DIGITIMES)