第14屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)將於10月登場，主題將探討5G世代來臨，材料製程應用的封裝與電路板前瞻技術，今年投稿論文截止日為6月15日。

台灣電路板協會（TPCA）今天宣布，聚焦國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的第14屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)將於10月23日至25日於台北南港展覽館登場，同期也有台灣電路板展(TPCA Show 2019)。

今年IMPACT研討會主要由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA聯合舉辦，每年吸引超過18個國家、600位國內外產官學界人士參與，投稿論文截止日為6月15日。

隨著5G元年開啟，今年IMAPCT主題訂為IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution，主要將探討5G世代來臨，材料製程應用的封裝與電路板前瞻技術探討，並規畫市場趨勢、異質整合、內埋基板等論壇，匯集國內外產、學、研的研發能量。

TPCA也指出，IMPACT持續與國際前瞻組織跨國合作，如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI、Techsearch、法國Yole等單位合作，並籌畫主題演講、企業論壇、特別論壇、論文發表等。

隨著5G相關高階技術開發與應用，阿托科技將籌劃以5G為主軸的企業論壇，除此之外，IMPACT也邀請Nippon Mektron、AT&S、Dow、Intel、KAIST、HKUST、SPIL、台積電、應用材料、Fujitsu Labs、台灣大學、中興大學、東京大學等海內外產學代表研蒞臨演講。(新聞來源:經濟日報)