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紅色鏈搶蘋單 攻勢再起

 

發佈日期:2019-04-29

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紅色供應鏈搶進蘋果供應鏈再掀攻勢,近期鎖定當紅的類載板應用。中國大陸PCB大廠深南電路今年有望首度成為蘋果類載板供應商,對景碩、欣興等台廠形成壓力。業界認為,中國大陸PCB廠大舉切入中高階製程並開出產能,將使得蘋果類載板供應鏈進一步發生變化。

類載板是智慧手機走向輕薄短小必備的關鍵先進PCB製程。隨著陸廠積極搶單,使得類載板成為繼電池、觸控模組等之後,又一紅色供應鏈與台廠搶蘋果關鍵零組件訂單案例。

業界分析,蘋果面臨iPhone定價過高導致終端買氣疲弱的壓力,如何降低成本成當務之急,可能藉由導入更多供應鏈競爭搶單達到降成本的目的。
遭到市場點名的PCB廠商並未評論單一客戶訊息。設備商盛傳,蘋果類載板供應鏈比重今年調整過程中,AT&S、臻鼎集團仍是主要第一線供應商,但深南有望成首度拿到訂單,對欣興、景碩等在相關技術持續耕耘並爭取訂單應的台廠將形成壓力。

深南則預告,今年4月5G用PCB已在旗下南通廠小量生產,無錫基板廠預定在年中時投產,部分應用目前已在龍岡廠小量生產;南通第一期廠區產能利用率今年首季已超過九成。從客戶需求端來看,伴隨海內外4G的持續投入及中國大陸本地5G建設啟動,通訊市場的發展空間有所擴大,客戶對於上游的需求也會提升。

另一方面,紅色供應鏈擴大滲透蘋果類載板供應以外,中國大陸東山精密(DSBJ)也透過大併購搶進HDI以及BGA基板、軟板等產業發展,並且擴大採購高階設備,也對台灣相關廠商造成衝擊。

閱報秘書/什麼是類載板
類載板製程是PCB生產製造朝半導體發展的關鍵,主要是電子產品走向「輕薄短小」的發展趨勢,PCB電路設計必須更微縮。在類載板領域當中,臻鼎是少數賺錢的台資供應商,其餘業者都還在耕耘階段。

類載板朝向細間距(fine pitch)設計,讓手機工藝設計有更多空間、重量也更便於單手掌握,技術門檻也相對任意層(HDI)高出許多,外傳報價約高於HDI五成至翻倍不等,加上新技術也有利於超窄邊框、一體成型玻璃透明設計等多樣創新,帶動供應鏈價值提高。(新聞來源:經濟日報)

 

 

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