受惠於5G、AI人工智慧、高速網通、繪圖等高效能運算應用帶動，IC載板需求依舊旺盛，加上技術突破與高速網通的搭配下，繪圖晶片大廠如輝達（NVIDIA）、超微（AMD）都陸續推出嶄新應用，相關的GPU產品，是導致ABF載板用量居高不下的原因。從業者在手訂單來看，預估上半年產能吃緊的情況仍舊無法緩解。

IC載板為銜接IC和PCB（印刷電路板）的橋梁，依材質又可細分為ABF和BT等材質，其製程與PCB類似，但從線路設計、線寬線距、材料等細節以及信賴度來進行比較，IC載板要比PCB來得高。

從材質分析，BT因內含玻纖布，所以材質較硬，不容易熱脹冷縮，通常用於通訊產品及記憶體；至於ABF則具有導電性佳、容易細線路等優勢，較常應用在CPU、GPU上。

ABF載板早期應用在電腦、遊戲機的CPU上居多。在2006年左右，業者為搶商機大肆擴廠，緊接著便面臨同業競價以及手機市場崛起，導致ABF載板產能嚴重過剩，各大廠紛紛縮減相關產線，市況一度供過於求。但近年因技術突破帶動各式新應用浮上檯面，需求再次放大，在產能有限、業者選擇擴產保守的情況下，市場出現嚴重的供不應求。

業者表示，有些廠商為提供客戶允諾的量因此選擇擴建，不過大部分還是以現有廠房進行生產，或增加設備以去瓶頸，就目前看來市場熱度還是很高，加上未來5G相關的網通設備或是AI運算等應用，仍會有不少的需求產生。在產能有限的情況下，ABF載板恐怕要一段不短的時間，才能恢復供需平衡。(新聞來源：工商時報─王賜麟／台北報導)