在證交所的分類中，台股PCB相關的個股高達60幾檔，今年開春以來PCB相關個股漲勢凌厲，多方題材除了車用外，最熱門、最具潛在成長力道及想像空間的就是5G將商轉帶來的龐大商機。

三大法人近期買超的PCB個股有華通、欣興、台光電、景碩、台郡、先豐、泰鼎-KY、高技、台虹、聯茂、金居、楠梓電、新復興、志聖、泰詠等個股。

華通受惠於iPhone XS、iPhone XR銷售谷底回升，三星及華為等非蘋手機廠新機熱賣，華通第二季開始增溫，有機會比去年同期成長。同時市場也點名華通及欣興將受惠於新款iPhone採用雙向無線充電，電池板面積將更大且層數更多的題材。

景碩為IC載板大廠，來自5G基地台晶片載板需求動能看佳，採用ABF材質的FC-BGA載板穩健向上，法人預估景碩第二季可望季增5％到10％，景碩今年擴大ABF材質的FC-BGA載板產能幅度約三成，預估今年中期量產，今年基地台應用業績占比可達到15％，整年度今年業績力拚成長5％。

景碩為蘋果前200大供應鏈廠商名單，未來隨著蘋果切入5G手機，營運潛力看俏。

高技主攻厚銅製程與Power相關產品，為利基型PCB廠，產品應用在車用、電工及雲端網通領域，去年EPS為3.41元，為這8年來新高，營運趨勢向上，隨著汽車ADAS滲透率逐步提升，高技預估，今年業績可望優於去年。

元富投顧認為，高技的高階網通板逐步增溫，電動車客戶設計導入增加，高技的厚銅技術領先，在汽車電子電源產品具利基角色，未來新能源車市場將逐步加速，股價的評價仍有提升空間。

設廠在泰國的PCB廠泰鼎-KY鑑於需求大幅度成長，今年第一季在泰國二廠啟動新的三期擴產計畫，最快2021年第一季二廠新產能將開出，第一期目標月產能增約7萬平方米，分三期投入，月產能最大可增約20萬平方米。(新聞來源:工商時報)