台灣麥德美於近日揭開台灣技術研發應用中心啟用的序幕，來自PCB及半導體大廠上百位高階主管共同見證歷史性的一刻。

台灣麥德美是美商MacDermid Enthon台灣子公司，總裁Scott Bebson、全球電子業部門副總裁JoeDAmbrisi 等多人專程來台參加啟用典禮，同時參觀內部設施，讓來賓對於台灣麥德美持續投資台灣留下深刻的印象。

燿華電子董事長張元銘對台灣麥德美的長期服務高度肯定，燿華顧問許正弘則提到，40年前美商安培是台灣唯一的多層電路板製造商，而MacDermid Enthon是當時台灣唯一的藥水供應商，該公司紮根台灣已超過40年，去年台灣PCB廠在兩岸的合計產值逾6,500億新台幣，供應鏈的支持功不可沒。

台灣麥德美總經理楊勝雄表示，耗時二年、投資上億元新台幣建成的技術研發應用中心，設有先進研發設備及量產試驗線，為客戶提供最大的助力。美商MacDermid Enthon是全電子化學品界的領頭羊，子公司台灣麥德美在區域市場更是主要供應商，多年來參與台灣發展PCB、IC載板及半導級封裝先進技術發展，提供最直接的服務。

台灣麥德美開發最先進的晶圓電鍍技術，應用在IC載板及玻璃基板前段製程的銅導線及銅導柱的製作。楊勝雄說，先進技術研發中心將電子材料、設備開發、製程技術及先進晶圓級封裝等四種技術整合在一起，提供完整銅製程全方位解決方案與技術，並結合製程設備商SEMSYSCO，投入凸塊電鍍、線路及極微盲孔、通孔電鍍填孔製程，與銅電鍍製程研發的策略合作夥伴共同推出整合性銅製程設備，提供電鍍最佳均勻性及平坦度。

先進銅製程技術為產學界關心的重要課題，也是技術提升競賽的指標。楊勝雄表示，銅金屬化製程衍生出高深寬比的銅電鍍填孔技術、雙重金屬銅鑲嵌製程整合、低介電導熱材料的開發、低應力平坦化電鍍技術等多種關鍵技術。銅導線電鍍為半導體材料主流製程，隨著集成電路設計密度提高及線寬縮小，基於電性要求，對IC製程技術產生極大的挑戰。 (新聞來源：經濟日報)