根據TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於包含智能型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象，導致先進製程發展驅動力道下滑，晶圓代工業者於2019 年第一季面臨相當嚴峻的挑戰，預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018 年同期衰退約16%，達146.2 億美元。市佔率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德，而儘管台積電市佔率達 48.1%，但第一季營收年成長率衰退近 18%。

拓墣產業研究院指出，2019 年第一季晶圓代工業者排名與去年同期相比變化不大，僅力晶因12 吋代工需求下滑而面臨被高塔半導體反超的風險，而觀察前十大晶圓代工業者第一季的表現，包括台積電（TSMC）、三星（Samsung LSI）、格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）、聯電（UMC）、中芯（SMIC）、力晶（Powerchip）等業者，因12 吋晶圓代工市場需求疲軟，導致第一季營收表現較去年同期下滑幅度均來到兩位數。

展望 2019 年，全球晶圓代工產業總產值將逼近 700 億美元大關。然而，2019 年第一季影響市場需求的雜音不斷，除了受到傳統淡季影響外，消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU 缺貨以及中國經濟成長降速等因素外，美中貿易衝突更為全球市場埋下極大的不確定性，若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉，對於2019 年全球晶圓代工產業的看法將轉趨保守，甚至不排會見到總產值出現罕見的負成長。 (新聞來源:科技新報)