【台灣】台積電廢晶圓衝擊全球電子鏈

發佈日期：2019-02-19

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台積電因南科14B廠（FAB 14B）光阻劑瑕疵事件下修本季展望。業界估，台積電此次晶圓報廢量高達10萬片，幾乎該廠一個月總產能都要重做，遠高於預期，並使得輝達，海思，賽靈思等大客戶出貨受影響，牽動全球電子業走勢。

業界人士指出，台積電雖已宣布此次事件損失的晶圓，將在下季補回，這意味客戶端原本該在既定時間取得的晶圓，勢必無法如期取得。此次事件，受影響的主要為輝達，海思，賽靈思等一線大廠，涵蓋繪圖芯片，手機等電子業重要應用，影響值得關注。

至截稿前，無法取得台積電客戶響應。業界認為，目前全球電子業受傳統淡季，高階智能手機銷售遭遇瓶頸，以及美中貿易戰不確定性等多重負面因素干擾，「生意很難做」，台積電此次事件若使得客戶出貨時程受影響，牽動全球電子業生態，可能使得相關業者面臨「淡季更淡」的問題。

此次發生光阻劑瑕疵事件的台積電南科14B廠月產能為10萬片，主要制程為16奈米和12奈米，其中，輝達投片量就超過上萬片。經農曆年前密切和客戶協通後，台積電決策層考慮公司須負最大責任，原本認為部分影響晶圓可透過重新曝光再交給客戶，因此最初估計報廢晶圓數量不超過2萬片（新聞來源：。經濟日報）