近來自駕車、電動車相關產業興起，應用逐漸普及的情況之下，汽車電子已經成為半導體產業中發展的明日之星。因此，為了贏得未來在自駕車、電動車市場上的挑戰，跨國汽車零組件大廠博世（Bosch）增加對半導體項目的投資。日前，博世宣布將斥資 11 億美元在德國興建第 2 座晶圓廠，這將使得 Bosch 在半導體晶片上的產能到 2021 年將增加一倍。

 

 

 

2017 年，自 Bosch 宣布投資 11 億美元在德國德勒斯登（Dresden）建立一座晶圓廠，用以生產汽車電子所需要的晶片以來，市場快速成長的幅度已經讓該晶圓廠無法滿足需求。因此， Bosch 計劃在該廠址中再興建一座晶圓廠，以提高整體產能。根據 Bosch 表示，新工廠建成仍將採用 12 吋的晶圓來生產需要的半導體晶片。現階段並不清楚該工廠會採用什樣的製程來生產晶片，只是相較於通訊處理器，一般汽車電子的晶片並不會太複雜，因此業界人士預料，該工廠將不會採用太先進的製程來生產。

事實上，半導體晶片是自駕車與電動車中的關鍵零組件，而隨著自動駕駛與電動車滲透率的提高，全球汽車市場對半導體晶片的需求迅猛增長。Bosch 就曾經指出，藉由提高半導體產量，能夠強化 Bosch 在未來市場上的競爭力。另外，Bosch 所生產的半導體晶片並不只限用於自駕車與電動車中，在 Bosch 專長的領域中，例如廚房電器與割草機之類的電動工具中，也都有用到相關的晶片來協助運作。因此，估計 Bosch 每年所生產的晶片為數達到 10 億片以上。

而近幾年，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、意法（ST）等半導體大廠也紛紛進軍汽車產業，瞄準的就是自動駕駛為主的主控晶片市場，這與 Bosch 形成了正面競爭的態勢。不過，Bosch 表示，目前旗下的晶片產品包括 ECU 微控制器晶片、壓力和環境溫度感測器等諸多種類的晶片中，其在製造方面也擁有超過 1,000 項專利，因此對於市場的競爭並不畏懼。(新聞來源:科技新報)