精密電子化學品大廠台灣麥德美（MacDermid Enthon）對台加碼投資，子公司台灣麥德美樂思決定斥資新台幣1.2億元，在中壢工業區安東路成立全新的研發中心，佔地1,200坪，定位為PCB／IC載板及半導級封裝先進技術應用的中心。由於是今年PCB及IC載板上游業界僅見的大型投資案，因此動見觀瞻。

 

總經理楊勝雄表示，預計2019年中開始出現較大量的5G訂單，在拉貨潮前，各大廠家急於尋找材料及最佳的設計，設備及材料廠也趕著送樣認證。 5G對填孔及電鍍均勻性要求更高，麥德美樂思的產品規格及精度均升級，可達2um以下，在高階PCB、HDI、IC載板及高速、高頻應用，贏面很大。

 

楊勝雄表示，類載板與半導體接近，對該公司有利，近年火熱的比特幣及深盲孔設計，均有相對應的產品及技術解決方案，並能夠縮短生產Cycle Time。此外也佈局應用於手機、車載及基地台的軟板LCP材料，具有差異化技術，目前在軟板及脈衝電鍍取得九成以上市佔，填孔技術也急超直追，與高階lC載板同為未來成長引擎。

 
 

麥德美樂思一直以來對台灣深具信心，並以開放性態度廣泛與各大電鍍設備大廠合作，以保有藥水及技術的最大的適用性。該公司今年營收預估以PCB及IC載板應用為主，軟板佔比逾三成，兩成來自半導體及工業電鍍。即將完成的這座先進技術應用中心，明年第一季啟用後，必將帶動成長。 (新聞來源:經濟日報)