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Manz亞智科技推出面板級扇出型封裝(FOPLP)濕製程解決方案

 

發佈日期:2018-08-29

新聞類型:

 

Manz亞智科技推出面板級扇出型封裝(FOPLP)濕製程解決方案

提供跨領域設備整合服務,加速進入量產階段

 

 

作為世界領先的濕製程生產設備商之一,Manz亞智科技宣布推出面板級扇出型封裝(FOPLP;Fan-out Panel Level Packaging)濕製程解決方案,透過獨家的專利技術,克服翹曲問題,使面板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整,並減少面板於生產過程的破片率。Manz亞智科技目前已為中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方案,並成功用於量產線。

 

除濕製程設備外,Manz亞智科技整合集團內的核心技術,還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密塗佈及雷射等製程設備,配合客戶需求與客戶共同開發設計最適合的製程設備,協助客戶縮短產品開發時程,並建立專屬製程參數,使產品能快速進入量產。

 

FOPLP市場發展與關鍵技術

有鑑於智慧型手機的市場需求,追求輕薄短小的同時,仍舊希望在功能及效能上有顯著提升,因此必須同時做到增加可支援的I/O數量並降低厚度,而過往採用覆晶堆疊封裝技術(Flip Chip Package on package)進行晶片堆疊,一旦改採扇出型封裝技術,整體封裝厚度預期可節省20%以上,因此從2015年開始,扇出型封裝產值便快速成長。目前FOWLP(Fan-out Wafer-level packaging,FOPLP)的成本仍居高不下,故許多大廠紛紛將重點技術由FOWLP轉向以面積更大的方型載板,如玻璃基板等…的FOPLP封裝製程,可望提升面積使用率及*3-5倍生產能力,進而降低成本。*市場預估FOPLP銷售額在2023年將達到2.793億美元,這促使了技術開發已有相當基礎的封裝廠、PCB載板廠及面板廠皆積極佈局。Manz亞智科技憑藉著優異的印刷電路板及顯示器生產設備開發團隊、逾30年豐富的業界經驗及超過7,500台的濕製程設備總銷售佳績,掌握FOPLP先進封裝的關鍵黃光製程、電鍍等設備,能夠實現高密度重佈線層(RDL),滿足客戶多元的需求,提供專業且全面的設備及技術支援。

 

完整一站式跨領域設備整合,協助不同領域顧客進入半導體市場

半導體過往大多致力於將製程技術細微化及縮小裸晶尺寸,如今則強調一貫性製程,演變成封裝技術的革命,Manz亞智科技提供的FOPLP解決方案,能夠協助顧客整合前後段的一次性封裝技術。不僅如此,還能整合集團內的其他核心技術,包涵自動化、雷射及塗佈,協助規劃整廠生產線。優勢包含下列幾點:

「30多年來,Manz亞智科技憑藉著優異的濕製程技術、多元技術的整合能力及卓越的客戶服務,在業界深獲許多客戶信賴。我們與半導體產業密切合作,對FOPLP的發展也深入研究,這項新的應用對於熟稔面板及PCB生產製程設備的我們而言,有著極大的優勢。我們的研發團隊在短短的時間內即與客戶共同開發及打造FOPLP濕製程設備。」Manz亞智科技總經理林峻生表示,「透過我們在濕製程生產設備及其他技術豐富的整合經驗,跨領域提供設備並積極整合,能與不同領域的客戶一同開展FOPLP封裝技術,與客戶共同達程開發時程縮短、生產效率提升並有效降低成本。以此,加快整體供應鏈更迭換代,驅動更輕薄小且具備價格競爭力的產品上市,帶動市場成長。」

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Manz集團熱情成就高效能

Manz AG 為活躍全球的高科技設備製造商,總公司位於德國羅伊特林根,是高成長市場上創新產品的先驅。1987 年成立的Manz 公司,專精於五種技術領域,包含自動化、測試與檢測技術、雷射製程、化學濕製程、及捲對捲技術,這些核心技術將應用於Manz 在“電子裝置及零組件”、“太陽能”及“儲能”三大策略領域的技術擴展,並將在未來持續向前發展。

Manz 集團於2006 年在德國公開上市,Manz 集團在德國、斯洛伐克、匈牙利、義大利、中國大陸及臺灣皆設有自己的生產據點;而Manz 集團的業務銷售及服務網路遍佈全球,包括美國和印度。Manz 集團在全球擁有約1,700名員工,其中在亞洲約有750名。在過去的營業年度中,公司銷售額超過3.25億歐元。在公司宣言“熱情成就高效能”的推動下,Manz 承諾未來會為各種重點產業的客戶,提供更高效能的生產系統解決方案。憑藉Manz集團在開發新生產技術以及所需設備方面的全面專業知識,Manz 為其全球眾多客戶降低終端產品的生產成本作出了巨大貢獻。

 

 

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