全球通訊芯片巨擘高通（Qualcomm）收購恩智浦（NXP）確定破局，嚴重影響未來在車用市場發展佈局，接著又傳出蘋果新iPhone基頻芯片確定由英特爾獨吃，高通被一腳踢開。國內IC設計龍頭聯發科則喜出望外，併購案破局不僅給了喘息機會，更有利於車用市場佈局，讓聯發科未來有機會一嚐蘋果滋味。

 

高通7月底法說會公佈上季財報，營運業績表現亮麗，但本季營運動能則略顯不足，單季出貨成長僅8%，低於華爾街分析師預估數字，顯示上季因大陸及新興市場需求回溫，智能型手機客戶採購意願轉強，但本季景氣又再度疲軟。

 
 

近年來由於智能型手機成長趨緩，高通亟欲藉由併購同業擴大經濟規模並切入新領域市場，恩智浦在車用市場佔有一席之地，高通去年啟動收購計劃，但該計劃在未獲中國大陸許可之下，正式宣告破局，對高通計劃進入車用領域是一大挫敗，從高通公佈數據，連網汽車相關方案在2018年1月共獲得總價值達30億美元的產品訂單，到2018年7月這一數字已增長至50億美元，顯示車用領域快速成長對高通未來營運具有重大意義。

 

另外，高通與蘋果因專利訴訟因素，蘋果反制確定新一代iPhone不再使用高通基頻芯片，蘋果基頻芯片將由英特爾一家獨吃。不過，業界消息已傳出，未來蘋果基頻芯片訂單可能在2019年再次易主，聯發科極可能以高性價比及服務優勢取得。

 

高通收購恩智浦失敗，阻止半導體業界龐然巨獸誕生，聯發科甚至IC設計小廠得以喘息，IC設計業放眼車用市場佈局，間接減少一個巨大敵人。加以2019年可望獲得蘋果訂單，聯發科股價勁揚。 (新聞來源：聯合晚報)