IC封測廠力成、超豐第2季財報創佳績。力成在匯率等幫助下，單季獲利跳增3成，創8年來新高，超豐則刷新歷年同期紀錄，兩家公司均看好第3季營運續成長，力成董事長蔡篤恭更透露，在Fan-out（扇出型封裝）先進製程已拿到進場門票，2020年將放量生產。

 

蔡篤恭表示，隨著晶圓製造將面臨摩爾定律的物理極限，封裝技術變得更加重要，封測版圖將出現大洗牌，未來客戶將從半導體廠轉向到系統廠，力成看好未來的市場爆發性，很早即開始佈局，竹科5000坪土地已在本季動土，將全力投入先進技術，迎接2020年新的成長。

 

力成為全球第1家投入面板級Fan-out（扇出型封裝）生產線的封測廠，耗資台幣30億元投資，學習曲線已達3年，預計2020年開始放量。這條生產線已吸引台、日的系統廠來看過，將會積極爭取訂單，技術已經準備到2025年。

 

展望後市，從內存來看，力成總經理洪嘉鍮說，DRAM（動態隨機存取內存）供需慢慢趨於平衡，利基型DRAM的需求來自於繪圖卡、比特幣、電競等，看好虛擬貨幣在區塊鏈產業的發展，未來將引爆半導體的成長，而許多消費性電子產品開始走向DDR3，明年的需求量將逐步放大。

 

在NAND Flash（儲存型閃存），洪嘉鍮指出，供給大於需求對封測廠來說是好事，價格平衡甚至小跌，將帶動數量變多。另外，力成今年來自SSD固態硬盤的封裝以及模塊的訂單不少，成長比去年好，隨著NAND Flash價格越低，需求量變大，在硬盤領域的滲透率也會越來越高。整體而言，NAND Flash將是主要成長動能，邏輯相關產品的效應也將逐漸放大。

 

超豐執行長謝永達表示，展望下半年，需求優於上半年，隨著高速運算、物聯網等多產品逐漸增溫，今年將積極擴充產能，希望2~3年可以將頭份廠塞滿。 (新聞來源：蘋果日報)