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廣化深耕車電封裝設備 成長可期

 

發佈日期:2018-06-27

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半導體封裝設備廠廣化科技深耕車用電子封裝設備,近20年來累積雄厚的技術能力,加上規畫新產能,未來成長可期。電力電子功率器件主要用於電源整流及電路保護,隨著交流轉直流的設計應用增多,重要性日增。車聯網、電動車產業崛起,電力電子市場規模超過百億美元。

 

廣化推出高功率組件固晶整廠設備,包含固晶機、銅跳線機及快速回焊爐,一套均價約700萬~1,100萬,主要競爭對手荷商ASM Pacific為業界巨擘,ASM聚焦在IC、LED、MOSFET及IPM/IGBT,廣化在Diode的實力不遑多讓,以客制化優勢打入兩岸及歐美市場,更取得大中華區的二極管封裝設備市場七成市佔。


 
 

董事長張維仲表示,電力電子產業以年增率15%高速發展,目前市場由歐美日IDM大廠主宰,並以一條龍方式經營,由於電力電子(Diode & Power Mosfet)與中國半導體封測業者持續進行產線自動化升級,功率器件封裝更加智能化,及客制化服務及整合性技術的需求,均帶動智能化固晶設備的需求。

 

法人表示,全球封測代工大廠積極佈局,半導體大廠展開下一世代的競賽,除了資本支出增加,並往自動化及工業4.0邁進,廣化在供應鏈中提供設備軍火,成長可期。針對電力電子產業代工生態系興起,除了提升產品精度及穩定度,也建置開放實驗室,與客戶進行先期的產品研發驗證合作。 (新聞來源:經濟日報)

 

 

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