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銅箔廠榮科將上市 看旺汽車5G商機

 

發佈日期:2018-05-29

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專業電解銅箔供貨商-李長榮科技五月底舉行上市前業績發表會;專精於生產高良率利基型銅箔(9um、1/2oz、1/3oz、1oz、2oz),榮科主要供應台灣、中國、泰國、日韓及歐洲等地,客戶群以手機與汽車之印刷電路板(PCB)及銅箔基板(CCL)廠商為主。榮科105及106年度之合併營業收入分別為29.97億元台幣及37.75億元台幣;107年第一季合併營業收入8.9億元台幣。受惠於全球電動車產業蓬勃發展,帶動鋰電池產業成長,連帶使印刷電路板(PCB)之標準銅箔供不應求,致榮科營收及獲利大幅提升。

 

看好未來電動車、自動駕駛、汽車電子化科技快速發展,且下游終端應用市場亦看好汽車市場之成長性,車用電子儼然成為印刷電路板產業的下一個​​成長動能。因此榮科近年積極耕耘高成長汽車板產品,其營收佔比已自2014年18%提升至2017年30%,展望2018年,榮科將持續耕耘汽車應用、深化客制化能力以提升車用產品之毛利率。

 

榮科現已開發出反轉箔,其用途為Server板及多層板使用之內層細線路薄板、特殊闆卡用銅箔及高頻高速銅箔。榮科預計在既有4條產線外,於2018年新增一條高階VLP(Very Low Profile)產線,並於2019年投產,預計新產能將全速開發未來5G高頻高速應用等高毛利產品。 (新聞來源:工商時報)

 

 

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