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牧德五箭發威 前景樂觀

 

發佈日期:2018-04-19

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專業PCB檢測設備供貨商牧德昨(17)日出席櫃買業績發表會,董事長汪光夏提到,在「牧德五箭」效益持續顯現,對今年營運抱持樂觀;其中在軟板設備外,將積極開拓半導體應用,目標上半年有所斬獲。

 

牧德尚未公佈今年首季財報,但在昨天業績發表會上分析,首季軟板營收佔比39%,其次硬板自動化營收佔26%,IC封裝佔約17%,陸資客戶展品營收比重約8%,其餘為其他應用。

 

汪光夏指出,首季軟板部分營收佔比較前一年同期下滑,但其餘應用普遍成長,來自硬板自動化需求年增14個百分點,表現穩健。

 

牧德也將產品對應「牧德五箭」策略,第一箭是軟板、第二箭IC封裝、第三箭硬板自動化,第四箭是全掃描尺寸量測機新品,第五箭則是對應陸資客戶推出精簡版設備。展望未來,汪光夏強調,目前來看軟板市場相關營收佔比仍佔最大宗,同時積極開拓半導體領域,台灣有一流半導體廠商,牧德也全力展大陸市場。

 

汪光夏說,牧德因應客戶需求成長,也擴大產能,在縮短生產準備與組裝工時上精進,並在研發上持續投入新品,增加未來兩年業務成長動能。 (數據源:經濟日報)

 

 

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