國際半導體產業協會（SEMI）公佈最新全球半導體設備市場統計報告，2017年銷售總額為566億美元，較前一年成長37%，值得留意的是，南韓以179.5億美元的金額擠下台灣，首次成為全球最大半導體新設備市場，相比2016年76.9億美元，2017年大幅成長133%。

 

臺韓半導體設備市場呈現此消彼長，台灣2017年以114.9億美元的金額位居第二，相比2016年122.3億美元，去年小幅衰退6%，是全球前五大半導體設備唯一衰退區域。

 

SEMI表示，以產品類別來看，前段設備增長40%，晶圓代工設備增長36%，封裝領域設備增長29%，測試相關設備增長27%。此份統計包含晶圓前段製程設備、後段封裝測試設備以及其他前段設備。其他前段設備包括光罩、倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設施。

 

SEMI並預估，2018年半導體設備支出金額將持續成長，其中南韓將維持為全球最大設備支出市場，而中國也會維持為最高成長幅度的市場，包括晶圓代工、3D NAND及DRAM等，均為主要支出動力。

 

2018年，SEMI預測中國半導體設備銷售額成長幅度最大，將達49.3%、金額來到113億美元。 2018年，南韓、中國及台灣預料將穩坐前三大市場，南韓將繼續蟬聯第一達到169億美元。中國將躍居第二大市場達到113億美元，台灣則有接近113億美元的水平。 (數據源：聯合新聞網)