相互搶攻軟硬複合板市場 營收比挑戰五成
發佈日期：2013-04-03
新聞類型：
印刷電路板廠商相互股份有限公司搶攻軟硬複合板市場，除了應用在工業及軍事用途外，在手機、相機、攝像機和汽車亦有廣泛的應用，隨智慧型手機、平板電腦以及NB新品的推出，應用在鏡頭模組的印刷電路板需求也明顯提升，相互去年軟硬複合板占營收比重已達4成，今年將進一步挑戰5成水準。（來源：精實財經）
更多最新消息
- TPCA Show 2025 參展報名! 2024-11-15
- TPCA Show 10/25 展覽如期舉行 2024-10-24
- TPCA Show 2024 預先登錄 2024-10-23
- Rajah&Tann:Doing Business in Thailand &Southeast Asia 2024-10-18
- 比亞迪泰國工廠竣工，並達成第800輛新能源車的生產目標 2024-07-25
- 陸再取消ECFA逾百產品關稅減讓 2024-07-10
- AI、能源轉型引爆！美銀：2026銅上看12000美元 2024-06-30
- MKS-阿托科技 大中華區業務總監 蔡政修博士對於大中華PCB市場的展望問與答 2024-06-06
- 戴爾發表 AI PC，拚2025年成標配 2024-05-20
- 台積電先進封裝大躍進 矽光子封裝2025上陣 2024-05-10
- 電子製造產業前進泰國 TPCA攜手台灣各大公協會建構人才及完整供應鏈 2024-05-09
- PCB企業重整自救！廣州泰華公開招募投資人！ 2024-03-05
- 兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% 2024-03-05
- 2024泰國電子智慧製造系列展 經濟部助臺灣PCB產業赴泰打造韌性供應鏈 2024-03-05
- 景碩考慮在馬來西亞設立 IC載板廠 2024-02-15
- SAPKS昆山喬遷開幕典禮 2024-02-02
- 中國大陸改寫全球電動車版圖 2024-02-01
- 調查：2023年全球半導體營收下滑8.8% 這一家逆勢暴衝 2024-01-30
- 美四大 CSP 財報週，零組件多空交戰 2024-01-30
- CES下周登場 開啟AI PC元年 2024-01-15