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用戶端銷售疲軟 臺灣松下將縮小產能

 

發佈日期:2013-03-21

新聞類型:

 

為滿足智慧型手機等高性能行動裝置需求急速增長,日本松下在日本311地震之後應宏達電之邀,擴大旗下任意層高密度連接板(HDI)在臺灣佈局 。然而近年由於宏達電銷售力道疲弱,臺灣松下接單不如預期,日本松下考慮將減少臺灣以及越南的產能,並計畫於三年內大幅改革旗下PCB、半導體以及電池等零件事業。(來源:聯合報)

 

 

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