華為中興再遭“337”調查 將積極應訴
發佈日期：2013-02-07
新聞類型：
美國國際貿易委員會1月31日宣佈，將對華為、中興、HTC和三星公司的3G和4G無線設備發起“337調查”，以確定這些產品是否侵犯美國公司專利權，這是今年以來美國對大陸產品發起的第4起“337調查”。 涉案產品主要是包括智慧手機在內的行動電話、移動電腦卡、個人電腦和其他具有移動功能的網路設備。中興通訊、華為均發佈聲明，表示將會積極應訴。(來源：賽迪網)
更多最新消息
- TPCA Show 2024 預先登錄 2024-10-23
- 比亞迪泰國工廠竣工，並達成第800輛新能源車的生產目標 2024-07-25
- 陸再取消ECFA逾百產品關稅減讓 2024-07-10
- AI、能源轉型引爆！美銀：2026銅上看12000美元 2024-06-30
- MKS-阿托科技 大中華區業務總監 蔡政修博士對於大中華PCB市場的展望問與答 2024-06-06
- 戴爾發表 AI PC，拚2025年成標配 2024-05-20
- 台積電先進封裝大躍進 矽光子封裝2025上陣 2024-05-10
- 電子製造產業前進泰國 TPCA攜手台灣各大公協會建構人才及完整供應鏈 2024-05-09
- PCB企業重整自救！廣州泰華公開招募投資人！ 2024-03-05
- 兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% 2024-03-05
- 2024泰國電子智慧製造系列展 經濟部助臺灣PCB產業赴泰打造韌性供應鏈 2024-03-05
- 景碩考慮在馬來西亞設立 IC載板廠 2024-02-15
- SAPKS昆山喬遷開幕典禮 2024-02-02
- 中國大陸改寫全球電動車版圖 2024-02-01
- 調查：2023年全球半導體營收下滑8.8% 這一家逆勢暴衝 2024-01-30
- 美四大 CSP 財報週，零組件多空交戰 2024-01-30
- CES下周登場 開啟AI PC元年 2024-01-15
- 蘋果、Amkor合建封裝廠 作為台積電美國廠下游 2023-12-10
- 泰國電子智慧製造新觸點：Intelligent Asia Thailand 2023-12-06
- 南亞新材：智能製造助力電子信息產業精益升級 2023-10-26