PCB廠跨太陽能，今年發酵拚擴產

發佈日期：2014-03-20

新聞類型：

升貿科技看好太陽能產業復蘇，帶動應用電池模組的鍍錫銅帶需求，在出貨、營收逆勢創歷史新高，不僅用戶端訂單能見度大幅提高，也預見用戶端持續擴產，早在去年下半年就擴充PV Ribbon產能，2月底又新增三條生產線投產，月產能80百萬瓦（MW），並視市況持續今年擴充，因應可望倍數成長的需求。耀華太陽能電池雖未規劃增加產能，目前以代工穩健經營，但近日人員已從一班提高到兩班。耀華也看好下半年高密度連接（HDI）板本業，明顯較上半年躍升，尤其HDI最高階的任意層（Any Layer），屆時恐有數月供不應求。台虹去年營運、獲利創歷史新高，兩大產品軟性印刷電路板（FPC）上游軟性銅箔基板（FCCL）及應用太陽能模組的背板（Back Sheet）同步升溫，在去年下半年持續擴增產能後，今年雖以去瓶頸為主，但因制程可共用，可視市況調整產品配置。(來源：經濟日報)