工研院與華通、嘉聯益合作開發GHZ高速傳輸光電PCB板
發佈日期：2013-12-05
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臺灣地區工研院所最近與華通電腦和嘉聯益科技兩家公司共同開發成功高速電光PCB板(Electro-Optical Printed Circuit Board)及其關鍵技術“有機光波導軟膜技術”，據稱此項技術將對計算機寬頻網絡及其服務業所需的GHZ級高速信息號傳輸環境提供强有力的支持。目前臺灣地區電子所開發的光電基板已經通過2.5GHZ實際傳輸應用及信號眼圖測試，以此技術製作之光電總綫(Bus)傳輸速率將可超越現有電路板的800MHZ電子總綫甚多，預期將可帶動新一波的投資研發及製造熱潮。（來源：電子工程專輯）
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