PCB廠欣興電子70億新臺幣聯貸案簽約
發佈日期：2013-10-31
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臺灣中信金旗下的中國信托，統籌主辦PCB廠欣興電子5年期新臺幣70億元新臺幣聯合授信案，日前完成簽約。這次的聯合授信案爲欣興電子第一宗聯貸案，資金用途爲償還金融機構借款及充實營運周轉金，爲欣興電子未來5年提供穩定資金來源，在中信金及其他參貸銀行的支持下超額募集，顯示參與金融機構對欣興電子未來發展及營運理念肯定。（新聞來源：中央社）
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