最新消息
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新i8組裝訂單 和碩全包
發佈日期：2019-04-17
富邦投顧科技分析師廖顯毅表示，蘋果將於2020年3月推出4.7吋的「更新版」iPhone 8產品，預計生產2,000萬支手機，組裝訂單部分將由和碩全包，定價約新台幣2萬元，重新鎖定中階智慧型手機市場。
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美中5G角力升溫 搶主導權
發佈日期：2019-04-17
全球5G角力日漸升溫，繼中國調查瑞典電信設備巨擘愛立信（Ericsson）後，消息人士透露，美國將在下月召開的布拉格會議上施壓盟國採取共同的安全和政策措施，將使中國華為公司更難在5G電信網路取得優勢。
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車聯網雙模設計勢不可擋 設立5G專網將加速普及
發佈日期：2019-04-16
車聯網（V2X）技術的概念及應用早在20年前就被提出，自1999年起，美國交通部為推動相關道路安全應用，提出短距無線通訊技術（Dedicated Short Range Communication, DSRC）
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AirPods及雷達板訂單旺，燿華今年獲利拚大躍進
發佈日期：2019-04-16
燿華(2367)歷經一年多產品組合及生產線調整，效益開始顯現，受惠於AirPods、高階車用遠距雷達板及智慧家電相關產品訂單湧入
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【大陸】5G基地台首波商機啟動 陸PCB業者1Q成長現端倪
發佈日期：2019-04-15
中國大陸PCB產業領先企業深南電路公布第1季營收及獲利成績，成長表現相當驚人，營收成長近50%，獲利表現更是成長近60%，這在第1季普遍表現平庸的PCB產業中，可以說是異類也不為過。
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【台灣】5G SI國家隊 下半年成軍
發佈日期：2019-04-15
經濟部5G辦公室證實，將由工研院、資策會結合本土廠商包括廣達、中磊、研華、合勤控等，共同成立一家國家級的系統整合（SI）公司，將會是台灣第一個5G SI國家隊，成立時間點最快約11～12月。
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5G建設增溫 台廠供應鏈沾光
發佈日期：2019-04-15
美國在當地十二日宣布加速部署5G的系列計畫，市場看好在全球主要市場的5G投資政策加速後，上游網通與基地台相關5G晶片設計與製造需求，將先在今年率先升溫，相關設備以及其餘硬體需求已逐步感受到相對去年熱鬧許多。
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武藏精密工業成立AI聯盟 攜手以色列新創加速自動化生產
發佈日期：2019-04-12
在日前舉行的日本人工智慧(AI)技術大展AI EXPO展中，除了展示日本領先的AI、自動化、雲端運算與大數據資料等相關技術，不少知名企業如NTT docomo、軟銀(SoftBank)、日立(Hitachi)與相關學術機構參加，武藏精密工業(Musashi Seimitsu Industry)也宣布
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Cadence Clarity 3D Solver 問世，搶攻系統分析與設計市場
發佈日期：2019-04-12
如今系統分析與設計市場正快速成長，全球電子設計領導廠商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）推出 Cadence® Clarity™ 3D 求解器（Solver）搶占灘頭。相較於傳統現場求解器技術，Clarity™ 3D 求解器模擬速度提升多達 10 倍