最新消息
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富喬增資2.5億新臺幣資金
發佈日期：2013-02-28
PCB上游玻纖紗及玻纖布廠富喬工業辦理2.5億元新臺幣股本現增案已完成除權交易，預計在2013年的第1季完成這筆3億元的資金募集，該筆資金將使用於償還銀行借款、改善財務結構並降低負債比例，富喬也是PCB產業鏈2013年以來首家辦理市場籌資案的業者。(來源：巨亨網)
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環保部：將下放環評審批許可權 簡化程式
發佈日期：2013-02-28
近日從大陸環保部獲悉，當前環境影響評價工作面臨不少新情況新問題，需要進一步創新和完善。此外，環保部門將于最近修訂建設專案環評分類管理名錄和分級審批目錄，下放審批許可權，簡化程式，縮短時間，提高效率。(來源：新華網)
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金安國紀擬投資千萬元在安徽設立PCB子公司
發佈日期：2013-02-28
2013年2月26日，金安國紀董事會審議通過了設立《金聯科技(金寨)有限公司》, 公司擬投資總額3,500萬元人民幣在安徽省金寨縣，設立金聯科技(金寨)有限公司。據悉，新公司將用於投資建設PCB實驗工廠。(來源：PCB資訊網)
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富士康擬在臺灣興建三家工廠 未來優先考慮臺灣
發佈日期：2013-02-21
富士康近期開始更加重視大陸以外的國家和地區，此前公司宣佈將在巴西建設工廠工廠，並為巴西帶來大約1萬多個工作機會。此外，富士康還計畫增加在美國的運營機構，並希望開始向消費者提供美國製造的產品。近日，富士康主席郭台銘更是向外界表示，2013年的投資重點將側重於臺灣本土，表示將在新北市、台中市和高雄市興建
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LG將斥資6.55億美元製造OLED面板
發佈日期：2013-02-21
韓國科技巨頭LG公司近日表示，公司將投入6.55億美元用於製造下一代電視機顯示器。 這主要由於OLED螢幕具備了許多LCD不可比擬的優勢，如顯示技術具有自發光的特性，採用非常薄的有機材料塗層和玻璃基板，並且能夠顯著節省電能等特點，更受市場及業內人士普遍歡迎。(來源：PCB線上)
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晶片客戶加持 景碩上半年營運不看淡
發佈日期：2013-02-21
睽違年余，景碩科技元月營收在高通、聯發科等兩大晶片廠訂單加持帶動下，元月營收再創歷史新高。景碩產品兼具印刷電路板的傳統PCB及積體電路(IC)載板，尤其掌上型裝置大量運用的晶片尺寸(CSP)覆晶(Flip Chip)載板更是全球重要供應商，隨著用戶端的高通及聯發科兩大晶片廠在大陸競爭搶市，帶動景碩F
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大陸大病醫保實施方案明確
發佈日期：2013-02-21
近日大陸政府明確《關於開展城鄉居民大病保險工作的指導意見》，只要基本醫保報銷後自付部分超過當地年人均收入，參保（合）人可再次報銷，實際報銷比例不低於50%。然而，該項制度仍有待完善，如新農合統籌區域多在縣一級，而意見要求為市一級；城鎮居民醫保、新農合分屬不同部門管理，工作推進和協調存在一定困難。此外
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大氣治汙政策出臺 47市六行業 將設特別排放限值
發佈日期：2013-02-21
從本月19日召開的大陸環境保護部常務會議獲悉，將在包括19個省（區、市）47個地級及以上城市在內的重點控制區，對火電、鋼鐵、有色、化工等六大重污染行業及燃煤工業鍋爐的新建項目，火電、鋼鐵、石化工業以及燃煤工業鍋爐的現有項目，實施特別排放限值。根據要求，這些地區從2013年3月1日起，新受理的火電、鋼