新品發表會場次

  • 聯剛科技股份有限公司

  • 12/21 10:10-10:50

  • BIG DATA 邊緣運算解決方案

  • 聯剛科技邊緣運算解決方案,將雲端的分散式運算服務落地應用至工廠產線,提升現場系統的計算能力,並提供異質大數據資料採集,與機器學習解決方案,實現即時數據分析、及時設備、生產指標監控應用。巨量資料從生產、搜集、分析、到最後輔助決策、不斷的從原始資料演變為有價值的知識,產業得以不斷累積過去經驗,並精進製程,提升產線效能,實現智慧製造。
  • 萬億股份有限公司

  • 12/21 11:00-11:40

  • 運用超薄填孔於mSAP/深大盲孔及各式製程之新視野-SLOTOGO-IT1

  • 為了因應5G先進技術的蓬勃發展,將以超薄填孔工藝於各式盲孔規格下達成超填之水準,再搭配脈衝電鍍系統之運用,共利於PCB製程領域中,實現細線路均勻性、方正性與通盲並鍍之TP值要求。
  • 連達國際股份有限公司

  • 12/21 13:00-13:40

  • 我們與數位轉型的距離

  • 1.IIoT的第一手趨勢觀察
    2.如何加速智慧製造的旅程
  • 台灣奧野股份有限公司

  • 12/21 14:00-14:40

  • 對應水平式RtoR處理的硫酸銅填孔電鍍添加劑「TOP LUCINA SVP」

  • 在水平式RtoR設備中,槽與槽之間產生的微弱電流使得盲孔填孔變得困難。我們已解開了填孔不良的原因,並向各位介紹我們的應對技術
  • 台灣奧野股份有限公司

  • 12/21 15:00-15:40

  • 使用還元型Co催化劑的零包孔最終表面處理「ICP-COA process」

  • 我們將介紹還元Co催化劑「ICP ACCERA COA 」的特性,以及使用ICP ACCERA COA 代替傳統Pd催化劑時化學鍍膜的特性。
  • 台灣傑希優股份有限公司

  • 12/22 10:10-10:50

  • 次世代填孔電鍍技術發表

  • TF7-對應載板高均勻性電鍍要求
    VLX-對應HDI薄面銅電鍍要求
  • 茂綸股份有限公司

  • 12/22 11:00-11:40

  • 次世代高速印刷電路板設計解決方案-Ansys

  • 針對如差分訊號線、高速貫孔、印刷電路板疊構設計以及電源完整性,
    這些下一世代高速印刷電路板設計上會遇到的問題,Ansys能提供一個
    完整且準確的模擬設計解決方案。
  • 台燿科技股份有限公司

  • 12/22 13:00-13:40

  • 新一代高速高頻基板材料

  • 因應5G應用需求,高速與高頻技術儼然成為目前PCB產業的兩大主流,具高可靠度的超低損耗基板材料更是現今CCL供應商最重要的發展方向。台燿在今年發表會上將介紹高速、高頻的新型高階產品,包括高速基板材料:ThunderClad 200G/400G/800G,以及sub6GHz/mmWave天線與雷達應用基板材料:PegaClad series。
  • 萬億股份有限公司

  • 12/22 14:00-14:40

  • 還原氧化石墨烯金屬化製程於先進製程之運用-SLOTOGO IT5

  • 利用還原氧化石墨烯金屬化製程之獨特電鍍機制與特性,提供現有製程更多運用之彈性,優化傳統作業流程,滿足5G高品質之性能要求。SLOTOGO IT5將提出一個可以兼顧細線路作業良率且盲孔簡單填孔之全新製程選擇。
  • 連達國際股份有限公司

  • 12/22 15:00-15:40

  • OT數位轉型下的資安防護作為

  • 近年電子製造業積極推動數位轉型計畫、活化組織數位再造,但孰不知已成為駭客眼中新金礦,勒索病毒、資料外洩等資安事件頻傳,電子製造業該如何自保、並同時減少數位轉型成本? 伊雲谷數位科技將以多年在雲端解決方案的經驗加上專業資安顧問專家們,為各位解決數位轉型下的資安痛點。
  • 台灣杜邦股份有限公司

  • 12/22 16:00-16:40

  • 新世代封裝基板之金屬化技術- CIRCUPOSIT™ SAP8000

  • 因應高頻高速的材料需求,提供良好金屬化覆蓋性及信賴度
  • 連達國際股份有限公司

  • 12/23 10:10-10:50

  • 智慧製造趨勢下的常見挑戰與解決方案

  • 近年來製造業積極推動智慧製造與數位轉型計畫,如何在不影響現有工廠與設備運作的前提下能夠逐漸地實踐轉型並達成數位優化和流程改善的結果是企業經理人與專案人員的共同期待,本議題分享智慧工廠數位化過程中的可實踐方式與解決方案供與會者參考。
  • 尖點科技股份有限公司

  • 12/23 11:00-11:40

  • 5G · AI · 元宇宙 – 先進機械鑽孔解決方案

  • 介紹尖點最新的技術開發,應用於高端5G與HPC的加工事例
  • 聯茂電子股份有限公司

  • 12/23 13:00-13:40

  • 5G世代用之無鹵、低損耗、高剛性基板材料

  • 5G的到來,改變了手機在4G時代的網路表現,5G的換機需求配合著手機輕薄化的設計方向。因此PCB朝mSAP工藝發展,催生出類載板(SLP)的製程技術。
    本開發材料綜合各項材料特性指標(如:Tg、CTE、Storage Modulus、Dk/Df、Reliability、Warpage等…)皆符合應用指標,可滿足未來市場電性佳、高信賴、高尺安應用材料需求,讓終端設計開發不同應用需求產品。
  • 萬億股份有限公司

  • 12/23 14:00-14:40

  • SAP/mSAP製程新觀念-DP70

  • 隨著5G、AI、網路通訊的發展,SAP與mSAP製程規格要求全面提升,為了達到兼顧細線路方正、全板厚度均一性與盲孔鍍平之需求,將提出一全新電鍍藥水系統-DP70,顛覆舊思維,提供電鍍全新作業觀念於圖形電鍍領域中。