董事長接受工商時報記者傅秉祥專訪表示，「PCB 打底穩固續朝多元化發展是大量的經營策略」，經過將近20年的研發與改良，目前PCB 成型機加上鑽孔機的銷售量已超越同業，不僅在台灣或大陸，兩者的市占率都名列前茅。大量科技已經連續24 個月的成長，主要動力來自於3C 產品高精密度需求的增加及大陸PCB 業者IPO 的風潮，目前大陸股市中一共有深南、崇達、景旺、方正、超聲……等21 家PCB類型的上市廠商，其中有超過8 成(17家)已經採用了大量科技的產品，這是大量科技持續成長的動力源!「發展半導體AOI 檢測產品為大量發展策略的另一個藍圖」，在半導體檢測，大量科技邁向中後段的檢測領域發展已有成果，客戶群包含台灣、大陸、新加坡晶圓製造、封裝測試等指標性使用AOI 產品的用戶，未來半導體AOI 的產品將是大量科技成長的另一匹獨角獸。 中國將工業4.0 智慧製造列為13.5 重點後，相繼也帶動PCB 智慧製造以及半導體產業的需求，以成型鑽孔而言，大量科技推出以無人搬運車及機器手臂組成自動化單元，以「PCB高度無人化成型製程設備開發計畫」通過了經濟部工業局的產業升級創新平台輔導計畫案，此方案運用成型機本身的控制器無線遙控自動化單元進行連動作業，讓工廠達成真正無人化的境界，效率高、成本低，此智能化的新裝置不但可適用於新接訂單，也可在不更動產線布置的前提下，為已售出的6000 餘台舊機提供再優化的加值服務，堪稱「革命性計畫」，免除客戶舊機台堪用而投資新機台所費不貲，陷於雙重浪費難以抉擇的困境。以智能化新技術為業者解決難題。 多數PCB 業者對大量鑽孔機與成型機高評價的特點包括耐用、穩定度高、速度快..等，此舉亦促使大量此兩項產品的產銷量從平均月銷60 台躍升至140 台，成長逾120%冠居全球，除此大量科技在半導體產品上已有晶圓隱形背崩的檢查設備、捲帶式的IC 檢查設備、殘晶檢查設備、IC 封裝測試包裝設備等，未來大量科技會逐步開發更多檢查設備，完成半導體檢查設備一條龍的目標，目前4 款主力設備已經成功打入市場，為大量科技開創新的營收商機。