PCB智慧系統整合研討會

開放的智造生態 : iASIA x機械雲

智慧製造的發展由封閉走向開放,由單打獨鬥走向平台整合,PCB設備通訊協定(PCBECI)解決設備與系統間通訊不一的問題,目前走向下一階段「設備數據信息」的框架整合,藉由iASIA (PCB智慧自動化系統整合聯盟)的努力下,將建構各設備的共用數據公版,促使不同廠牌同類型設備(如:蝕刻),可共用相同APP,並讓軟體開發商及設備商具有共同參考之依據。

iOS、Android的成功在於提供軟體開發商及使用者一個共通的平台,讓使用者快速的找到安全、多樣的App,工研院及各法人單位所開發的智慧機械雲平台想複製消費性App的成功模式推廣到機械產業,提供一個安全的雲市集、讓使用者更快找到所需的工業應用App。

今年iASIA 與工研院機械雲除了在TPCA Show有主題區的展示(J 218攤位)外,也希望透過研討會將這創新的生態模式介紹給PCB及各界。

誠邀您的參與,了解開放的智造生態系統如何加速企業的智慧製造導入

 【指導單位】經濟部技術處

【主辦單位】工研院機械與機電系統研究所、PCB智慧自動化系統整合聯盟iASIA

【協辦單位】台灣電路板協會

【日    期】2021.12.22 (三) 14:00-16:30

【地    點】台北南港展覽1館402A會議室

【報名資格】免費參與,限額70名,同間公司3名為限

【報名網址】https://www.tpca.org.tw/Course/Detail?id=374&mid=675

【報名時間】即日起至12月15日或額滿為止

【議程】

時間 題目 報告單位
13:30-14:00 報到  
14:00-14:15 貴賓引言  
14:15-14:35 iASIA聯盟成果及數據樣板說明

iASIA聯盟

簡佑任 經理

14:35-14:55 智慧雲端平台之簡介與應用

工研院機械所

張高德 經理

14:55-15:15 智慧工廠5G解決方案與資安策略

遠傳電信

梁翔渝 資深協理

15:15-15:30 中場休息Break Time  
15:30-15:50 智慧製造設備資訊流處理瓶頸與解決方向(暫訂)

群翊工業

李志宏 協理

15:50-16:10 PCBECI與數據模型的關係與應用(暫訂) 工研院機械所
陳繼賓資深工程師
16:10-16:30 以網聯TANGRAM為例, 數據模版對資料交換、系統開發的助益與必要性(暫訂)

網聯科技

林鼎皓 總經理

*主辦單位保留議程變更之權利

【協會聯絡人】

張致遠  (T) 03-3815659 #403  (F) 03-3815150  (E) matthew@tpca.org.tw

【防疫須知】

  • 活動全程配戴口罩,有呼吸道症狀或發燒者不可進入南港展館。
  • 所有活動規範參照疫情指揮中心指引