智慧智造 X 淨零轉型 應用研討會

智造與淨零雙軌共行：企業轉型的關鍵契機

        氣候變遷已成為全球永續發展的最大威脅，各國政府也相繼提出一系列政策措施，盼解除全球氣候緊急狀態。對製造業而言，企業如何提升製程中的能源效率、降低能耗以及借助數位化和智慧化應用方案實現淨零碳排放目標，是產業必須共同努力的重要方向

        本次論壇將聚焦於智慧製造的關鍵要素：數位化、可視化和智慧化，邀請工研院機械所的專家團隊以及PCB產業供應鏈的代表，分享製造業如何實現數位轉型，並推動淨零排放，我們將提供企業改善製程及生產流程最佳維運參考。

誠邀您的參與，一起掌握工研院研發能力與企業實務經驗，借力使力讓智慧智造結合淨零轉型。

【指導單位】經濟部技術處

【主辦單位】工研院機械與機電系統研究所、PCB智慧自動化系統整合聯盟iASIA

【協辦單位】台灣電路板協會、電電公會

【日    期】2023.10.27 (五) 10:00-12:00

【地    點】台北南港展覽1館403會議室

【報名資格】免費參與，限額70名，同間公司3名為限

【報名時間】即日起至10月20日或額滿為止

【報名連結】點此報名

【費用】免費，請先完成線上預先報名

【議程】

*主辦單位保留議程變更之權利

【協會聯絡人】

蔡逸鴻  (T) 03-3815659 #402  (F) 03-3815150  (E) owen@tpca.org.tw