2021年TPCA Show，PCB產業自發性成立智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），期透過建構各設備的共用數據公版，促使不同廠牌同類型設備(如:蝕刻)，可共用相同APP，並讓軟體開發商及設備商具有共同參考之依據，藉此可建立新的營運模式。

  從數據內容樣板入手，打造ImPCB資訊模型準則，2022年，在工研院、TPCA、iASIA聯盟催生下，預計產出第一份ImPCB資訊模型準則草案規劃，結合工研院及各法人單位所開發的智慧機械雲平台，讓ImPCB +智慧機械雲如虎添翼。

  誠邀您的參與，掌握ImPCB +智慧機械雲最新進展，借力使力讓PCB智慧化數位資訊模型速企業的智慧製造導入

 【指導單位】經濟部技術處

【主辦單位】工研院機械與機電系統研究所、PCB智慧自動化系統整合聯盟iASIA

【協辦單位】台灣電路板協會

【日    期】2022.10.28 (五) 10:00-12:00

【地    點】台北南港展覽1館402A會議室

【報名資格】免費參與，限額70名，同間公司3名為限

【報名網址】點我報名

【報名時間】即日起至10月19日或額滿為止

【議程】