PCB智慧系統數位資訊模型研討會

打造標準化、開放平台: ImPCB x機械雲

 

  2021年TPCA Show,PCB產業自發性成立智慧自動化系統整合聯盟(簡稱iASIA聯盟),期透過建構各設備的共用數據公版,促使不同廠牌同類型設備(如:蝕刻),可共用相同APP,並讓軟體開發商及設備商具有共同參考之依據,藉此可建立新的營運模式。

  從數據內容樣板入手,打造ImPCB資訊模型準則,2022年,在工研院、TPCA、iASIA聯盟催生下,預計產出第一份ImPCB資訊模型準則草案規劃,結合工研院及各法人單位所開發的智慧機械雲平台,讓ImPCB +智慧機械雲如虎添翼。

  誠邀您的參與,掌握ImPCB +智慧機械雲最新進展,借力使力讓PCB智慧化數位資訊模型速企業的智慧製造導入

 

 【指導單位】經濟部技術處

【主辦單位】工研院機械與機電系統研究所、PCB智慧自動化系統整合聯盟iASIA

【協辦單位】台灣電路板協會

【日    期】2022.10.28 (五) 10:00-12:00

【地    點】台北南港展覽1館402A會議室

【報名資格】免費參與,限額70名,同間公司3名為限

【報名網址】點我報名

【報名時間】即日起至10月19日或額滿為止

【議程】

時間 題目 報告單位
09:30-10:00 報到  
10:00-10:10 貴賓引言  
10:10-10:25 ImPCB資訊模型協議準則說明 工研院機械所 張高德 經理
10:25-10:40 智慧機械雲在電子類設備應用案例 工研院機械所 林玉堃 工程師
10:40-11:10 從機聯網資訊模型標準化 邁向生產數據智造應用 迅得機械 曾繼民 經理
11:10-11:30 軟體品質與安全管理 工研院資通所 林宏偉 技術經理
11:30-12:00 超越智能說明店中店的市場與趨勢 超越智能 李文生 處長