新品發表會場次

  • ACI Materials Inc.

  • 10/26 11:00-11:40

  • Innovation for Flexible & Stretchable Printed Electronics

  • Flexible and integrated electronics are part of our future. For this, new flexible and versatile technologies are needed. ACI Materials’ functional inks deliver performance (conductivity & stretchability) that is setting a new standard in the market, allowing users to expand their possibilities.
  • 台燿科技股份有限公司 (禁止同業參加)

  • 10/26 13:00-13:40

  • 新一代 LEO and mmWave 之高頻基板材料

  • 因應5G應用需求,除了高速外,高頻化也是台灣PCB業者相當重要且迫切要開發的技術。今年發表會上將介紹台燿 RF/mmWave 產品— PegaClad 系列,可應用於低軌衛星與毫米波汽車雷達等產品。
  • 台灣傑希優股份有限公司 (禁止同業參加)

  • 10/26 14:00-14:40

  • 超越5G製程之工藝

  • 近年來AI技術廣泛的使用在各行各業、各式各樣的產品上,因此為了對應這些千變萬化需求,JCU提出針對使用在這些產品基板上之工藝。
  • 博士門股份有限公司 (禁止同業參加)

  • 10/26 15:00-15:40

  • PCB製程良率與人因工程改善方案

  • 旺矽科技股份有限公司

  • 10/27 11:00-11:40

  • 全尺寸錫膏微量點膠介紹

  • 超微量錫膏點膠在PCB載版上的一站式解決方案
  • 茂太科技股份有限公司

  • 10/27 13:00-13:40

  • 奈米線路列印在晶片/細線路上修補和半導體上的應用

  • 奈米線路列印在微細線路上的修補,並可在高密度線路列印。此外,在半導體製程上可使用導電和非導電材料開發更多應用
  • 台灣杜邦股份有限公司 (禁止同業參加)

  • 10/27 14:00-14:40

  • 新世代運用於高階多層板的脈衝電鍍銅產品PPR-III

  • 創新的脈衝電鍍銅金屬化,具有高的通孔分佈率、良好的均勻性和出色的可靠性,適用於高階 MLB 應用。
  • 台灣奧野股份有限公司 (禁止同業參加)

  • 10/28 11:00-11:40

  • 用於盲孔填孔且具優異線路均勻性的硫酸銅電鍍製程”TOP LUCINA SERIES”

  • 敝公司開發出了提升佈線電鍍均勻性優、可對應高電流密度及提高生產效率的產品:1.大孔徑盲孔填孔的TOP LUCINA GAP 2.微細線路用的TOP LUCINA HS5