全球升息抑消費 學者示警上半年恐都藍燈 新聞說明 國發會景氣燈號從去年十一、十二月都亮出代表低迷藍燈，而全球通膨及各國升息仍持續中，歐洲央行升息幅度更大，都會壓抑歐美需求，今年接下來狀況會更惡劣，上半年恐怕都會維持藍燈。 影響分析 受到俄烏戰爭、能源危機、通膨飆漲等衝擊，各國持續以加息因應，但也已嚴重打擊消費意願。自2022年下半年起，美國與歐洲因通膨而開始削減消費，中國大陸則是受到疫情管控影響，使得台灣出口的三大引擎接連熄火，出口值從去年9月跌破400億美元，到12月更是降至357億美元規模。儘管目前已見通膨觸頂，但各國央行還尚未改變其升息政策，因此高利率、低消費的情勢還會再持續一陣子。 由於手機通訊與個人電腦是目前台灣PCB產業的兩大應用市場，在大環境的不利因素下已難有成長能量，而去年底鴻海鄭州廠事件造成iPhone新機出貨停滯，更是一拳重擊，讓台灣PCB產業罕見地在Q4旺季出現衰退情形。而對於2023年的展望，目前看來應是「先蹲後跳」局面，低迷市況持續至上半年，僅靠部分高階產品如ABF載板、ADAS、伺服器等支撐。下半年則預期景氣將漸漸復甦，需求恢復，加之基期效應，可望能有小幅成長。載板、電動車、5G手機、伺服器、衛星通訊等將會是今年產業成長的重點應用，預估台灣PCB產業應能維持成長但成長幅度低於2022年，2023年成長率將為1.6%。

AI聊天機器人 掀科技業大戰 新聞說明  於2022年11月推出的AI聊天機器人ChatGPT，上線兩個月，使用者數量即突破1億。爆紅後，科技巨擘間的AI大戰隨之白熱化，谷歌、微軟、蘋果、百度等科技大咖相繼參戰。 影響分析 ChatGPT是由OpenAI開發的一個人工智慧聊天機器人程式，能夠以「自然對話」方式與使用者互動，包括自動文字生成、自動問答、自動摘要等在內的多種任務，應用在簡易的程式編碼、文件撰寫、校稿、翻譯等工作事項上可有效地節省時間。不過也出現熱議與質疑，包括易出現演算法偏見、語意不明的拼貼文字等問題，但更大的擔憂是恐將影響對知識工作者的需求。 與此同時，全球科技巨擘也認為AI技術可能已到了發展轉折點，將會重塑未來科技樣貌，如微軟已率先推出結合ChatGPT與Bing的新版搜尋引擎，以及Edge瀏覽器的AI服務，而谷歌、百度、蘋果也正準備推出相關AI應用計畫，搶奪接下來的科技話語權。未來除對軟體、人才需求外，對龐大算力的硬體建設需求預期也將有新一波成長，其中包括了AI晶片、數據中心與雲端伺服器等，如ChatGPT因算力需求激增已導入至少1萬顆高階GPU，MIC也預測今年伺服器出貨量將以5.1%的速度持續成長。因此與之相應的ABF載板、HLC與HDI等電路板產品也將會有新動能挹注。    

PCB設備廠 2023展望審慎樂觀   台灣電路板協會（TPCA）統計2022全年度上市櫃PCB設備廠營收，較2021年小幅成長4.8％。展望2023年，雖然市場氛圍尚未明顯好轉，但不少業者看好客戶投資需求仍在，在手訂單掌握度不差，且下半年需求也會漸漸復甦，對2023年看法審慎樂觀。 設備廠牧德首月營收雖受工作天數減少影響，1.63億元、月減12.3％、年減19.53％，不過受惠高階軟板、載板設備需求有撐，公司對上半年營運展望樂觀。 牧德表示，1月扣除變少的工作天數，其餘天數製造部門是全數滿稼動，顯現客戶需求持續加溫，加上新產品將陸續上市，帶來成長動能，公司展望也趨向樂觀。牧德將持續保持市場敏銳度及技術優勢，對不同產業推出相對應設備，投入利基型、高性價比產品開發，以協助客戶大幅減少成本、提升競爭力。 群翊表示，以先行指標合約負債來觀察，目前在手訂單仍高、能見度也明朗，如伺服器板、汽車板需求都還是很強勁，載板、HDI需求優於傳統板，雖然市場普遍預期上半年氛圍仍淡，要到第三季才會漸漸轉好，但對群翊來說，客戶投資先進製程、高階產品的需求仍強，因此對今年看法不悲觀。 業內人士指出，通膨升息、終端需求不振，影響企業資本支出，但因供應鏈全球化分散的趨勢愈來愈明確，晶片禁令下，供應鏈各地開花，一直有新需求出現，因此對設備廠來說生意仍旺。(新聞來源 : 工商時報https://ctee.com.tw/news/tech/803857.html）

日本擴大半導體本土化補貼，再鎖定支持電動車晶片   日本經濟產業省日前敲定確保純電動汽車（EV）等半導體穩定供應的最新補貼政策。根據《日經新聞》報導，日本政府以持續生產 10 年以上為條件，補貼廠商設備投資三分之一，並要求企業在供不應求時必須優先向日本國內供貨。這是日本政府決定扶持日本半導體國家隊廠商 Rapidus 推動先進產品外，再擴大到其他晶片，藉以強化在地供應鏈。 根據2022年日本頒布的經濟安全法，已經將半導體列為對日常生活和經濟活動的關鍵重要產品。同時將從1.3兆日圓的2022會計年度的追加預算中，撥出3,686億日圓（約28億美元）用於資助由政府設計的新補貼。 報導指出，這次的補貼以在日本投資為對象，不分國內外企業。補貼目標針對搭載於純電動汽車等、控制電壓和電流的功率半導體、控制汽車行駛的微控制器（MCU），以及類比數位轉換器等，補貼為最多三分之一，而半導體製造設備的補貼最多也是三分之一，稀有氣體等半導體原料則為最多二分之一。 日本除這次鎖定電動車相關晶片進行補貼之外，也已經支持晶片製造商Rapidus，目標在2025年建立最先進的2奈米晶片的生產線。 各國近年為擴大本國生產半導體，紛紛投入鉅資，包括美國、日本均祭出補貼政策，就連中國大陸也準備再投入資金推動半導體在地製造。包括此次的補貼在內，日本將總計投入約2兆日圓。是否有助於強化供應鏈、日本半導體產業的競爭力是否提高等的驗證也不可或缺。報導指出，這樣的全球脫鉤導致的競爭有可能長期持續，日本國內的一家半導體相關團體擔心，「全球可能出現設備投資過剩的風險」。 新聞來源:中央廣播電台https://www.rti.org.tw/news/view/id/2158315)

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