新品發表會場次

  • 萬億股份有限公司

  • 10/21 13:00-13:40 Room A

  • 5G 時代之全方位填孔電鍍系統-SLOTOCOUP SF-50

  • 此次發表的SLOTOCOUP SF50是德國Schloetter 針對5G各項終端產品的先進製程所研發的最新一代的填孔系統,運用如光模組與汽車板的超大型盲孔+通孔的製程、載板與手機mSAP 的core層填通孔製程,以及散盲槽等最新需求,SF50 穩定優異的填孔能力,以及更簡單的管理方式,提供了業界在先進填孔製程上更好的解決方案。
  • 奧野製藥工業株式會社

  • 10/21 13:00-13:40 Room B

  • 「OPC FLET製程」為對5G基材具有優異連接可靠性的化學銅電鍍製程

  • OPC FLET製程在高頻低粗糙度的基板上有著良好的密著性,透過化學銅電鍍皮膜的薄膜化與提升皮膜純度,使得孔底的內層銅箔-化學銅電鍍皮膜-硫酸銅電鍍皮膜之間可獲得連續性的結晶結構,並可提升與內層銅的連接可靠性。
  • 台灣佑能工具股份有限公司

  • 10/21 14:00-14:40 Room A

  • 5G時代的先進機械鑽孔加工和成型加工技術

  • 以5G高端PCB應用的加工事例,介紹Union Tool最新的技術開發狀況
  • 威煦軟體開發有限公司

  • 10/22 11:00-11:40 Room A

  • Data to Decision – 內外部ESH風險控管與預測平台

  • 威煦多年深耕廠區ESH管理系統的發展見解,以用戶實例闡述國際製造大廠管理作法、數位轉型帶來的效益及背後的風險與機會。
  • 美商羅捷士股份有限公司台灣分公司

  • 10/22 11:00-11:40 Room B

  • 5G無線基礎設施市場領域PCB材料的發展趨勢

  • “大家都知道,5G網絡今年已經在中國開始商業化,現在中國的移動用戶已經超過1億。現時主要交付的是sub6G頻段下的
    massive MIMO天線。大規模天線陣列的應用改變了對高頻資料的電效能以及可加工性的要求。同時中國廣電700Mhz的
    頻譜需求也帶來了對PCB資料高功率的要求。當然,中國也在大力發展mm-wave科技,這就對資料提出了高多層板以及
    HDI的可制性要求。本報告將詳細地解讀這些科技發展趨勢,並說明羅傑斯公司將如何應對這些挑戰。”
  • 台燿科技股份有限公司

  • 10/22 13:00-13:40 Room B

  • RF/mmWave應用之高頻基板材料

  • 因應5G應用需求,除了高速外,高頻化也是台灣PCB業者相當重要且迫切要開發的技術。今年發表會上將介紹台燿RF/mmWave
    產品一PegaClad系列可同時應用於ubGH與mmWave領域的5G產品
  • 中華精測科技股份有限公司

  • 10/22 15:00-15:40 Room B

  • 中華精測PCB智慧製造整體解決方案與產品介紹 – 轉型智慧製造,逐步解決痛點,落實實踐智能工廠

  • 中華精測的「智慧製造」解決方案,具備完整之智慧製造生態體系,提供AIoT感測器、人工智慧、邊緣運算系統、設備智能化、智慧管理平台等產品與服務,實踐真正AI落地的智慧化解決方案,為您的企業迎接智慧化浪潮的衝擊下,創造永續競爭力。
  •  諾紳系統有限公司

  • 10/23 13:00-13:40 Room A

  • 硬軟板防焊油墨應用

  • 硬軟板上之材料應用及濕製程發展及革新:諾紳系統的噴墨打印設備在硬軟板材料應用優勢介紹
  • 源頎科技股份有限公司

  • 10/23 14:00-14:40 Room B

  • 高產能的傳統油墨專用DI防焊曝光機簡介

  • 源頎科技整合了超高多波長雷射能量,高精度雙檯面,單次掃描的設備架構,帶來了最適合傳統油墨的防焊曝光機,可以協助各類型PCB廠,在不妥協產能的情況下,解決擾人的防焊對位問題。 在台灣由源頎科技股份有限公司負責銷售及售後服務,該團隊在PCB業界具有深厚的基礎及經驗
  • 萬億股份有限公司

  • 10/23 15:00-15:40 Room A

  • 5G革命性之脈衝電鍍及設備整合方案

  • 5G網路通訊開啟全新的網路世代應用,高速傳輸的便利性突破傳統資料儲存的方式以雲端形式能夠隨時隨地快速取得。正值5G佈建時期需要大量通訊硬體投入,因此如天線 ,伺服器 ,光纖模組PCB需求依舊強勁不受COVID-19疫情影響,預估2025年伺服器市值將成長1.5倍。
    伺服器PCB為厚板設計成品厚度大多為2~4mm等,不論DC或脈衝電鍍在極短時間實現快速通孔電鍍銅沉積及厚度均一都是嚴峻的挑戰。
    Agesflo脈衝電鍍系統特殊的流場設計突破傳統電鍍的困境,以超低逆向電流比參數搭配高電流作業參數3~4ASD滿足孔內均勻沈積的效果,輕鬆操作及維護脈衝電鍍且同時能有效提升藥水使用週期
  • 萬億股份有限公司

  • 10/23 15:00-15:40 Room B

  • 5G立體化封裝之革命性銅柱製程

  • 因應晶片多功設計的困難, PoP(Package on Package)封裝應用已成為未來重要的發展趨勢之一,為配合PoP封裝設計,需在載板設計製作銅柱來克服對接之問題,但現今因各種製程瓶頸無法順利量產,因此提供Slotogo-IT 製程來解決目前銅柱之瓶頸。